전자기기 내부의 회로나 전자 부품에서 발생하는 전자 노이즈가 동일 기기 내의 다른 부분에 장해를 발생시키는 문제는 인트라 시스템 EMC 문제라고 불리며, 특히 고성능의 전자 부품이 고밀도로 실장 되는 소형 전자 제품의 개발자에게 있어서는 큰 고민거리입니다. I-PEX는 커넥터 자체적으로 전자 노이즈 대책이 가능한 EMC 대책 커넥터 시리즈( ZenShield^®  )도 개발하였습니다.
다양한 용도와 설계조건에 맞추어 다수의 EMC 대책 커넥터를 갖추어 놓고 있습니다.

Micro-Coaxial Connectors

CABLINE^®-CA II

0.4 mm 피치, EMC차폐 커버 및 기계식 잠금(좁은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
결합높이 (mm): 1.10 max.

CABLINE^®-CA II PLUS

0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금(넓은 공간)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
결합높이(mm): 1.20 max.

CABLINE^®-VS II

0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
결합높이 (mm): 1.20 max.

CABLINE^®-UM

0.4 mm Pitch, 수직결합Type, EMC 쉴드 & Mechanical Lock 쇄선동축 Connector
결합높이 (mm): 2.35 max. (2.20 mm nominal)

 RF connector

MHF^® 7S

쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
결합높이 (mm): 1.10 max.

Board-to-Board (FPC) Connectors

NOVASTACK^®35-HDN

5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
결합높이 (mm): 0.75 max. (0.70 mm nominal)

NOVASTACK^®35-HDP

고속 전송 대응(20+ Gbps)　풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
결합높이 (mm): 0.75 max. (0.70 mm nominal)

NOVASTACK^®35-HDH

 결합 높이 1.5 mm, 0.35 mm 피치, 풀 실드, 고속전송 대응 20GHz (≒40 Gbps)/lane
 결합높이 (mm): 1.60 max. (1.50 mm nominal)

FPC/FFC connectors

EVAFLEX^®5-HD

고속 전송 대응(20+ Gbps)　풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
결합높이 (mm): 2.20 max. (2.00 mm nominal)

CABLINE^®-CA IIF

0.4 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
결합높이 (mm): 1.20 max.

CABLINE^®-VS IIF

0.5 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 FPC 플러그 커넥터
결합높이 (mm): 1.20 max.