I-PEX 커넥터의 제품 라인업에는, 여러 접속 선택지를 마련한, 공통 설계 컨셉을 채택한 커넥터 시리즈가 있습니다. 다양한 디바이스에 범용성이 높은 모듈 제품의 경우, 공통 설계 컨셉의 커넥터를 채택하여 여러 접속 방식을 선택할 수 있습니다. 접속 방식의 선택지가 늘어나면, 모듈을 타깃으로 할 수 있는 디바이스 시장도 넓어지기 때문에, 특히 범용성 높은 모듈을 개발할 경우, 접속 방법의 선택지가 넓은 공통 설계 커넥터를 사용하는 것도 제안하고 있습니다.

I-PEX의 ZenShield^® B-to-B 커넥터는, Plug와 Receptacle의 모든 신호 단자를 덮는 구조의 금속 실드를 탑재하고 있는 것에 더하여, Plug와 Receptacle의 양쪽 실드끼리 커넥터 결합 시에 다접점으로 적절히 그라운드 접속되며, 또한 기판에서도 다접점으로 그라운딩 시키는 것으로서, 실드로부터의 전자 노이즈 2차 방사도 억제하는 구조로 되어있어, MIPI에서의 카메라 신호 전송에 최적인 커넥터입니다.

최근, 디바이스의 디자인이 더욱 중요해지고 있습니다. 더 얇고, 더 날씬하고, 더 참신한 아이디어의 제품 디자인이 점점 중시되고 있습니다. CABLINE^®시리즈는 고속 신호를 깨끗하게 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 한정된 공간 내의 힌지부를 통과할 수도 있어, 고객의 기기 디자인에 기여할 수 있는 제품입니다.

5G 네트워크가 확대됨에 따라, 대응하는 전자기기에서 사용되는 커넥터에도 많은 신기능이 요구되고 있습니다.

ZenShield^®는 커넥터를 설계함에 있어 우수한 EMC대책을 위해 적용되는 I-PEX만의 커넥터 설계디자인 명칭입니다. ZenShield^®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.

The market size of AR/VR/MR is expected to continue to grow significantly in the future, with the strength of improving the sense of immersion in virtual reality. As the pursuit of higher image quality, smaller size, and lighter weight AR/VR/MR devices accelerates, I-PEX contributes to the design of devices with connectors that are both smaller and transmit data faster.