- 디스플레이
- 전면카메라
- 후면카메라
- Button Controls
- 배터리
- 안테나
- Grounding
스마트폰
스마트폰
- Dual Display
FOLDABLE PHONE
FOLDABLE PHONE
디스플레이
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
전면카메라
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, RF 신호 전송에서도우수한 전송 특성, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
후면카메라
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, RF 신호 전송에서도우수한 전송 특성, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
Button Controls
MINIFLEX® 175-ST
초저배 (높이 = 0.52 mm), 0.175 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, RF 신호 전송에서도우수한 전송 특성, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
MP-A
그라운드 및 케이블 배선용 클립 클램프
Dual Display
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mm 피치, EMC 차폐 커버 및 기계식 잠금)을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.73 mm)
CABLINE®-CA
고속 전송 대응, 기계식 Lock, 쉴드, 멀티 그라운드 접점, 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CA II
Full Shield Mechanical Lock 포함, 고속 데이터 전송(32Gbps/레인)에 적합, 0.4mm Pitch, 수평 결합형 Micro Coaxial Connector
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
