I-PEX가 선택받는 이유

고도의 요구에 부합하는 설계품질

혁신적인 제품 아이디어를 제안하고, 보다 높은 차원에서 고객의 문제를 해결합니다.

뛰어난 SI(Signal Integrity)솔루션을 제공

SI시뮬레이션과 물리테스트에 있어 소형화된 패키지의 고주파 솔루션을 제공합니다.

뛰어난 생산 관리 체제

금형설계부터 완전히 자동화 된 제조/검사에 이르기까지, 모든 공정을 철저히 관리하고 제품의 품질을 보증합니다.

Evaluation and Analysis Tools Utilized for Connector Development

분석 (3D 분석)
상관 분석 (평가)

분석 (3D 분석)

I-PEX는 고주파·고속 전송을 추구하여, 여러 종의 다양한 극소형 커넥터의 개발을 통해서 뛰어난 시그널·인테그리티 솔루션을 제공하고 있습니다. 개발에 있어서, CST STUDIO나 HFSS와 같은 3D전자계 시뮬레이터를 활용하고 있어, 밀리미터 웨이브·초고속 전송에 대한 대응을 검증하고, 고객의 요망에 따라 여러가지 시뮬레이션 데이터를 제공합니다.

CST STUDIO (Dassault Systèmes Inc.)
HFSS (ANSYS Inc.)

近傍界ノイズ.png — Shield performance verification (Near-field noise)

遠傍界ノイズ.png — Shield performance verification (Far-field noise)

3D 해석을 재현할 수 있는 Black Box Model을 HFSS, CST의 Tool로 제공

커넥터에 접속하는 요소를 고객 측에서 고려하여, 종합적인 검증이 가능합니다.

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상관 분석 (평가)

시뮬레이션에 의한 검증을 확실히 하기 위해, 각 제품에 대한 적절한 실측 결과와의 정합을 확인하고 있습니다.

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뛰어난 SI(Signal Integrity)솔루션을 제공

SI 시뮬레이션
그 밖의 해석 및 검증
Examples of Engineering Equipment

SI 시뮬레이션

3D 전자계 시뮬레이션

커넥터의 미세 구조에서의 고주파 응답을 3D 풀 모델에서 고정밀로 요구합니다.
더불어 공간에 전파되는 전자계 분포를 관측하고, 커넥터로서의 실드 성능 외에 근거리·원거리를 모두 설계 단계에서 EMC 대책의 검증까지 실시합니다.

CST STUDIO (Dassault Systèmes Inc.)
HFSS (ANSYS Inc.)

기판의 CAD 데이터를 도입하여 넷 정보와 부품 정보를 포함한 기판 전체의 해석이 가능해져 커넥터 실장 시의 특성을 재현할 수 있습니다.

기판 CAD Tool:
- OrCAD (INNOTECH Corp.)
  ・기판 설계
  ・기판의 CAD 데이터를 해석 모델에 전개
- SIwave (ANSYS Inc.)
  ADS (Keysight Technologies, Inc.)
  ・2.5D 전자계, Signal Integrity、Power Integrity
  ・IBIS－AMI나 touchstone등의 데이터 포맷을 임포트 가능
2D, 2.5D 전자계 해석

전송규격에 적용하기 위한 커넥터 및 기판 레이아웃 예시를 제안합니다. 실장 부품이나 신호 배선에 의한 반사나 크로스 토크 노이즈 등의 영향을 고려하여, 전송규격 및 기판의 층 구성에 적합한 커넥터 주위의 패턴 레이아웃을 검증합니다.
또, 기판 전체의 레이아웃을 입력하여, 전원-그라운드 간의 임피던스나 전계 강도 분포를 해석해, 전원 노이즈의 특정이나 개선으로 이어질 수 있는 검증을 합니다.