- Antenna 연결
- Main Processing Unit
- Gimbal Motor연결 Main Board측
- Gimbal Motor연결 Camera측
- Camera 연결 Main Board측
- Camera 연결 Camera 영상 Sensor Board측
- Sensor Main Board측
- Sensor 본체측
DRONE MAIN BODY
DRONE MAIN BODY
- Antenna 연결
- 액정 Panel연결
DRONE CONTROLLER
DRONE CONTROLLER
Antenna 연결
MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
MHF®-SW23
실장 패턴 2.3 x 2.3 mm, 대응 주파수 ~11GHz
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
Main Processing Unit
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 3-BFN L-LK-HD
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 롱 액추에이터, 저배 (높이 = 0.9 mm), 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II LK
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Gimbal Motor연결 Main Board측
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
MINIFLEX® 3-BFN LK
기계식 Lock 기능, 저배 (높이 = 0.9 mm), 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II LK
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Gimbal Motor연결 Camera측
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CA
고속 전송 대응, 기계식 Lock, 쉴드, 멀티 그라운드 접점, 0.4 mm Pitch, 수평 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-UM
풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4 mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
Camera 연결 Main Board측
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-UA II
0.3 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
CABLINE®-UM
풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4 mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
Camera 연결 Camera 영상 Sensor Board측
CABLINE®-UX II
0.25 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-UA II
0.3 mm 피치, 우측 각도 수직 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
CABLINE®-CAL
0.4 mm 피치, 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터(체결 높이: 0.8 mm max)
CABLINE®-UM
풀 실드, 다중 접점 그라운드, 메카니컬 록 포함, 고속 전송 대응(20 Gbps/lane), 0.4 mm 피치, 라이트 앵글의 세로 결합 타입 세선 동축 커넥터
Sensor Main Board측
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 3-BFN L-LK-HD
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 롱 액추에이터, 저배 (높이 = 0.9 mm), 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II LK
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Sensor 본체측
NOVASTACK® 4
소형・저배형 커넥터, 0.4 mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm 높이, 폭 1.88 mm
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
MINIFLEX® 3-BFN L-LK-HD
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 롱 액추에이터, 저배 (높이 = 0.9 mm), 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
MINIFLEX® 5-BFN II LK
기계식 Lock 기능, 보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
Antenna 연결
MHF® I LK
결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터 대응 주파수 ~9 GHz, 체결 높이 2.9 mm max
MHF® 4L LK
MHF 4/4L Receptacle과 결합 가능한 Lock 구조 탑재 커넥터, ~12 GHz의 고주파에서 우수한 전송특성을 발휘, 결합 높이 2.0 mm max.
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
