데이터 센터

I-PEX Enterprise Solutions

I-PEX has developed LEAPWIRE^®/DUALINE^® series 112 Gbps PAM4 using high-speed Twinax Cables and MEZZTRACK^® 112Gbps PAM4 board-to-board connection to solve high-density packaging problems.

데이터 센터향112Gbps PAM4 64Gbps PAM4대응 신규 커넥터 개발 (2023/9/29)

2023년8월부터 양산하고 있는 CABLINE^®-CAP와 개발중인 신제품 CABLINE^®-CA IIP PLUS 와 DUALINE^®130-HB-D를 소개합니다. CABLINE^®-CA IIP PLUS는 0.4mm pitch, Horizental 결합, Full Shield type의 Twinax & 세선동축 케이블 어셈블리입니다. 패들카드 기술로 64 Gbps/lane PAM4 고속전송에 대응을 합니다. DUALINE^®130-HB-D은 0.4mm pitch Horizental 결합, Full Shield type의 Twinax 케이블 어셈블리입니다. 이 제품은 112 Gbps/lane PAM4 고속전송에 대응합니다. CABLINE^®-CAP는 0.4mm pitch, horizontal 결합, 세선동축 케이블 어셈블리입니다. 패들카드 기술로 64 Gbps/lane PAM4 고속전송에 대응합니다. 이 제품들은 데이터 센터에서 서버나 스위치를 시작으로 엔터프라이즈 기기에 적합한 고속전송 커넥터입니다.

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New Product Release: I-PEX 액티브 광모듈 LIGHTPASS 시리즈에 두가지 신제품 추가 (2023/8/3)

LIGHTPASS^®시리즈는, 대형 정보기기나 통신기기 내부 고속신호의 광전변환을 목적으로 AIO Core Co., Ltd 주식회사가 개발한 고온환경에서의 안정동작이 뛰어난 실리콘 포토닉스 IC 「IOCore™」를 탑재해 양방향 광통신 가능한 멀티모드 액티브 광모듈입니다. 이번에 고객처의 다양한 요구에 응할 수 있도록 실사용 환경에 맞는 새로운 LIGHTPASS^®-EOB II 128G와 LIGHTPASS^®-EOS 100G의 2가지 제품을 개발했습니다.

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Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 Applications

Check out I-PEX Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 Applications. LEAPWIRE^® (Twinax Cable), DUALINE^® 195-HB, DUALINE^® 110-VB-M, and MEZZTRACK^® (Optics or other mezzanine applications) are introduced in this video.

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Server Design / Solutions for Enterprise Computing

I-PEX connectors solutions for enterprise computing applications.

112Gbps PAM4용 I-PEX 엔터프라이즈 솔루션 (2022/Mar/18)

최근, 엔터프라이즈 시장에서 서버나 스위치 등의 전기 통신 인프라스트럭처의 전송 고속화가 점점 더 진행되고 있습니다. 과제로서, 기존의 기판 배선에서는 삽입 손실이 크고, 전송 거리에 제약이 있었습니다. 또한, Co-Package 시스템에서는, 고밀도의 실장화 과제가 있으며, 이러한 과제를 해결하기 위해 고속 Twinax 케이블을 사용한 LEAPWIRE^® / DUALINE^® 시리즈 112Gbps PAM4나 MEZZTRACK^® series 기판 대 기판 접속용 112G PAM4에 대응하는 제품 개발을 시작 하였습니다.

56 Gbps / PCIe Gen6 PAM4 지원 Paddle Card 솔루션 개발 (2021/9/14)

서버나 스위치, 스토리지 등, 민생 기기 이상으로 고속 전송이 필요한 애플리케이션에 있어 신호 파형의 열화에 영향을 미치는 로스나 크로스 토크에 대한 성능이 더욱 요구됩니다. 기존의 세선 동축 커넥터와 Paddle-card를 조합하는 것으로 56 Gbps PAM4나 PCIe Gen6 64 GT/s PAM4에 대응 가능한 기술 개발이나 생산 체제를 확립하였습니다.

세선 동축 하네스 점퍼 접속과 저전송 손실 기판 접속의 전송 우위성 비교

기기 내부에서 로스 버짓 -7.5dB 이내에서 보다 긴 거리를 전송할 수 있으면, 케이스 내 전자 부품 배치의 자유도가 높아집니다. 그러나, 전송 거리가 길어지면, 로스 버짓 내에서 신호 전송을 실시하는 것이 어려워지기 때문에, 전송 경로에서 발생하는 로스를 억제하는 대책이 필요하게 됩니다. 이번 시험으로, CABLINE^®-VS II 세선 동축 하네스 점퍼는 저전송 손실 기판에 의한 전송보다 약 2~3배 긴 거리를 전송할 수 있음을 확인할 수 있었습니다.

멜라녹스 테크놀로지스사의 커넥터 공급사로 선정 (2019/3/18)

멜라녹스 테크놀로지스사의 저배형 케이블 어셈블리용 커넥터의 공급사로 I-PEX가 선정되었습니다.

엔터프라이즈 제품에서의 저속 케이블 어셈블리

데이터 전송 속도의 증가에 수반해, 서버에 필요한 케이블 어셈블리도 증가하고 있습니다. 신호의 고속화가 진행되는 가운데 기판만으로는 신호 전송에 대응할 수 없기 때문에, 고속 전송 케이블이 중요한 역할을 하고 있지만, 저속 전송 케이블 어셈블리도 마찬가지로 현재에도 전원 공급이나 저속 신호, 보조 배선으로 서버에 사용되고 있습니다.

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ZenShield^®：고성능 EMC 대책 커넥터

ZenShield^®는 커넥터를 설계함에 있어 우수한 EMC대책을 위해 적용되는 I-PEX만의 커넥터 설계디자인 명칭입니다. ZenShield^®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.

SmartNIC / DPU 케이블 점퍼 솔루션

I-PEX로서는, PCIe Gent5.0에 대응한 SmartNIC/DPU 카드 간 카드 연결 및 카드 간 보드 연결용으로 폐사 패들 카드 기술을 채용한 저배형 커넥터 CABLINE CAIIP PLUST 점퍼 케이블을 제안하고 있습니다.

FPGA 플랫폼에서의 온보드 광모듈 활용의 우위성

PCL은, China Semiconductor Technology International Conference에서 FPGA 플랫폼을 사용해 100Gbps 전송의 검증 결과를 발표.본 연구결과 4×25G SerDes TX/RX를 통한 100Gbps 고속 데이터 레이트 특성 평가에 이번에 작성한 FPGA 기반 검증 플랫폼이 적합함을 입증하였습니다.LIGHTPASS^®-EOB 100G는 PCL의 FPGA 기반 검증 플랫폼의 컴포넌트 중 하나로 채용되고 있습니다.

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