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태블릿

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액정 연결
MINIFLEX® 2-BF
0.2mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
  • FPC
MINIFLEX® 3-BFN
0.3mm 피치, 수평 결합, 백플립,(높이= 0.9 mm)
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MINIFLEX® 3-BFNH
유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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MINIFLEX® 5-BFN II
보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
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NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
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NOVASTACK® 35-HDP
고속 전송 대응 (20+ Gbps/lane) 풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
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MINIFLEX® 2-BF
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유지력 강화, 타사 제품과 호환되는 실장 패턴 0.3 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
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카메라
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
MINIFLEX® 4-ST
초저배 (높이 = 0.5 mm), 0.4 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
NOVASTACK® 35-P
콜슨 합금을 적용한 메인 핀과 전원 단자 겸용 보강판으로 파워 라인의 전송이 가능, 0.35 mm Pitch, 높이 0.7 mm, 폭 2.3 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, RF 신호 전송에서도우수한 전송 특성, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
배터리
NOVASTACK®-B
배터리 접속에 대응(6Ax4pin)하는 견고한 커넥터, 0.4mm Pitch, 결합 높이 0.6 mm, 폭 2.6 mm
  • BOARD TO BOARD
  • POWER PIN
스피커/마이크로폰
CABLINE®-UY
저배(높이 = 0.76 mm), 협피치(0.35 mm Pitch), Right Angle형 Vertical 방향 결합 타입, 세선 동축 케이블 커넥터
  • MICRO-COAX
  • FPC
DW-5
개별 전선이나 FPC로 옵션 사용이 가능한 하이브리드 커넥터, 높이 = 1.0 mm, 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
  • DISCRETE WIRE
MINIFLEX® 5-BFN II
보강판에 의한 견고성, 저배 (높이 = 1.0 mm), 0.5 mm Pitch, 수평 결합, 백플립
  • FPC
  • FFC
안테나
NOVASTACK® 35-HDN
Full Shield, 소형 디자인, RF 신호 전송에서도우수한 전송 특성, Corson재의 Contact로전원 공급 가능, 0.35mm Pitch, 결합 높이 0.7mm
  • BOARD TO BOARD
  • EMI SHIELD
MHF® 7S
쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
  • EMI SHIELD
  • MICRO-COAX
MHF® 4L
M.2 규격 표준 Connector: 결합높이 1.2 mm, 1.4 mm, 1,7mm max., ～12 GHz 주파수에 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.4 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 규격 표준 커넥터, 결합 높이1.7 mm max., ～12 GHz 주파수에서 우수한 전송특성을 발휘
  • MICRO-COAX
MHF® 5
저배 (결합 높이 1.0 mm max.),12 GHz까지 대응 가능
  • MICRO-COAX
MHF® 5L
15 GHz까지 대응하는 전송특성에 우수한 커넥터(VSWR 1.6 max. @ 15 GHz),결합 높이 1.3 mm max.
  • MICRO-COAX

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NOVASTACK® 35-HDP / Shielded Board-to-FPC Connector

고속 전송 대응(20+ Gbps)　풀 쉴드 구조의 전원 단자 포함, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
NOVASTACK35-HDP

NOVASTACK® 35-HDN / 5G Connector : Shielded Board to Board Connector

5G mmWave 안테나 모듈, 5G 기기에 최적, 풀 쉴드 공간 절약형 디자인, 콜슨 합금을 사용한 단자에 의한 전원 공급 가능, 0.35 mm Pitch, 결합 높이 0.7 mm
NOVASTACK-35-HDN

MHF® 7S / 쉴드 성능이 우수하고, 5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 RF 커넥터

쉴드 성능이 우수하고、5G mmWave에서의 EMC 대책에 적합한 커넥터 실장 패턴 2.0 x 2.0 mm, 주파수 15 GHz 대응, VSWR 1.5 max @ 15 GHz
MHF-7S

MHF® LK Series / Micro RF Coaxial Connector with locking function

결합 Lock 기능을 탑재한 RF 커넥터
MHF LK Series

MIPI에 의한 카메라 신호 전송에는 I-PEX의 ZenShield®를 추천 드립니다

I-PEX의 ZenShield® B-to-B 커넥터는, Plug와 Receptacle의 모든 신호 단자를 덮는 구조의 금속 실드를 탑재하고 있는 것에 더하여, Plug와 Receptacle의 양쪽 실드끼리 커넥터 결합 시에 다접점으로 적절히 그라운드 접속되며, 또한 기판에서도 다접점으로 그라운딩 시키는 것으로서, 실드로부터의 전자 노이즈 2차 방사도 억제하는 구조로 되어있어, MIPI에서의 카메라 신호 전송에 최적인 커넥터입니다.
20220304_MIPI_simple.png

ZenShield®：고성능 EMC 대책 커넥터

ZenShield®는 커넥터를 설계함에 있어 우수한 EMC대책을 위해 적용되는 I-PEX만의 커넥터 설계디자인 명칭입니다. ZenShield®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.
ZenShield

기판대기판(FPC) 커넥터

NOVASTACK® 기판대기판(FPC) 커넥터는, 0.35mm Pitch와 0.4mm Pitch의 라인업이 있고, 고전류대응 및 우수한 결합시인성을 제공하는 옵션도 갖추고 있습니다. 고속전송에 적합한 360도 쉴드 EMI대책 커넥터（ZenShield®）옵션도 갖추고 있어, 5G밀리파/Sub6, USB4, Thunderbolt 4, eDP HBR3등의 고속전송, 고주파 규격에 대응합니다. 더불어, NOVASTACK®는 15GHz까지의 RF신호 전송에도 사용할 수 있습니다.

RF커넥터

MHF®는 5G밀리파/Sub6, 4G LTE, Wi-Fi®, Bluetooth®, GPS, WiGig™,M2M, IoT, SigFox, WiSUN, NB-IoT and LoRa®등 수 많은 통신규격에 대응하는 이상적인 안테나 접속용 커넥터라 할 수 있습니다.당사만의 i-Fit® Technology는, 최대주파수 15GHz에서 항상 안정된 성능을 발휘하고결선에 있어 납땜을 필요로 하지 않는 신뢰성 높은 기술입니다.Cable은 외경0.48m에서2.0mm까지 사용 가능하며 커넥터와 체결된 상태에서의 높이는 0.8mm에서3.0mm까지 존재해 갖은 조건에 대응하는 풍부한 Line up을 갖추고 있습니다.아울러, 당사는 항상 최신기술을 추구하고 있어 45GHz에 대응하는 초소형 RF커넥터를 개발 하는 등, 5G커넥터의 Pioneer로서 업계를 선도하고 있습니다.