파일:
CABLINE®-CAP
고속전송대응 (64Gbps/lane PAM4)、 0.4mm Pitch、수평결합 타입 세선동축 Cable Assembly
패들카드 기술을 구사하는 고속전송 64Gbps/lane PAM4
낮은 높이에서 공간 제약이 있는 Application에 최적인 높이 H=1.15mm
세선 동축케이블을 사용한 LEAPWIRE® Jumper Solution
단자Pitch:
0.400
Height:
1.35 Max
(1.15 Nom.)
,
유효핀수:
50
세선동출케이블사이즈(AWG):
#38 45 ohm
결합타입:
Horizontal
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패들카드 기술을 구사하는 고속전송 64Gbps/lane PAM4
케이블 플러그 부에 패들카드를 채용하는 것으로, 신호품질을 향상시켜
기존 CABLINE 시리즈에서 한층 더 고속전송을 실현
Near End Cross Talk |
Far End Cross Talk |
패들 카드 기술 홈페이지: https://www.i-pex.com/ko-kr/library/white-papers/paddle-card-technology
낮은 높이에서 공간 제약이 있는 Application에 최적인 높이 H=1.15mm
Mating Condition |
Un-Mating condition |
세선 동축케이블을 사용한 LEAPWIRE® Jumper Solution
케이블 점퍼 하네스는 기판전송보다 유리합니다. 낮은 손실의PCB(Dk3.7)와 CABLINE-CAP®하네스의
전송 거리 비교입니다. 세선 동축 케이블은 낮은 손실의 PCB(Dk3.7)와 비교하여 16GHz 대에서 약2.3배 전송이 가능합니다.
Contact pitch |
0.400 mm
|
Height |
1.35 Max
(1.15 Nom.)
,
|
Depth |
6.86 mm
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Width Formula |
25.75 mm
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Pin count |
50
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Current rating | |
Full shielding (ZenShield®) |
No
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추천품번
찾으시는 품번 사양이 리스트에 없는 경우 문의폼을 통해 연락 주십시오.
CABLINE-CAP RECOMMENDED PART NUMBERS
Part Number Description | Pin count | Harness Length | Part Number | |
PLUG HARNESS ASSEMBLY | 50 | 250mm | 81863-100B-01 | |
50 | 500mm | 81863-100B-02 | ||
RECEPTACLE ASSEMBLY | 50 | - | 20525-050E-02 |
SI Test Board with 2.92mm Adapter | Part Number |
SI Test Board for SI Test Board for CABLINE-CAP | 91566-050B-001 |