I-PEX가 제안하는 FPD (Flat Panel Display)용 차세대Connector

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I-PEX의 대표적인 세선동축Connector CABLINE®-VS는, VESA®(Video Electronics Standards Association)가 정한 LED Backlight FPD규격의 표준Connector로서 Note PC시장에서 10년간 폭넓게 채용되고 있습니다. 또한, 최근에는 기술 혁신에 의해 Note PC시장에서도 새로운 Solution에 대한 요구가 높아지고 있습니다. I-PEX에서는, 이러한 요구에 대응하기 위한 여러 가지의 새로운 제안을 준비하고 있습니다.

 

목차 : 


새로운 Solution이 필요한 3가지 이유
1) EMI 대책
2) Panel Interface에 요구되어지는 고속 Data전송속도에 대한 대응
3) Panel이외의 내부Data 전송규격 고속화에 대한 대응

차세대 세선동축Connector  선진적이고 차별화된 Design Concept
제품의 특징과 우위점 CABLINE-VS II and CABLINE-CA II

Panel에 연결되는 Motherboard Side로의 새로운 Solution 제안
제품의 특징과 우위점 CABLINE-UM

 

새로운 Solution이 필요한 3가지 이유


1.  EMI 대책

Narrow Bezel Display의 등장에 의해, TCON Board크기가 한층 더 제약을 받기 때문에 주요 기능부(TCON, RF Antenna, Camera)가 Board주변에 집약되어 배치 됩니다(그림 1). 그 결과, 전기신호 간섭 문제가 생기기 때문에(그림 2), EMI 대책으로서 Connector에도 EMI Shield기능이 요구되고 있습니다.

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그림 1:NBPC의 Narrow border design Image
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그림 2:Connector에서 주변 부품으로의 전기적 Noise차단(EMI) Image

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2.  Panel Interface에 요구되어지는 고속 Data전송속도에 대한 대응

업계표준 eDP 규격과 마찬가지로 화소수(2K->4K->5K->8K)와 주사율(30Hz->60Hz->120Hz)도 지속 증가되고 있습니다. 그 결과, Connector에서도 고속 Data 전송속도를 반드시 지원할 필요가 있습니다.

eDP 규격:

  • RBR (1.62 Gbps/lane)
  • HBR (2.70 Gbps/lane)
  • HBR2 (5.40 Gbps/lane)
  • HBR3 (8.10 Gbps/lane)
  • UHBR20 DP Next Gen (20 Gbps/lane)

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3.  Panel이외의 내부Data 전송규격 고속화에 대한 대응

전반적인 경향으로서, 모든 주요 표준규격은 고속화하고 있습니다 (그림3 참조). 일반적인 I/O 규격 USB에 이어서, Thunderbolt™, DP가 20Gbps/lane.로 이행하여 나갈 것입니다.

Signal
그림 3:주요 표준 Interface 규격

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차세대 세선동축Connector CABLINE®-VS II・CABLINE®-CA II의 선진적이고 차별화된 Design Concept


CABLINE-VS II 와 CABLINE-CA II 는, 모두360° EMI Shielded Locking cover가 장착된 수평결합 방식의 세선동축Connector입니다. 주요 차이는 Contact Pitch (VS II : 0.5 mm, CA II : 0.4 mm)와 결합높이 (VS II : 1.2 mm max, CA II : 1.1 mm max). 

  • Cable Size가 큰 경우(세선동축 45Ω AWG #36, Discrete Wire AWG# 32), CABLINE-VS II 권장.
  • 더욱 작은 PCB Footprint가 필요한 경우, CABLINE-CA II 권장.
  • PCB 실장공간의 제약이 있어서 많은 Pin수가 필요한 경우, CABLINE-CA II 권장.

 

제품의 특징과 우위점:

  • 고속Data전송속도를 요구하는, USG4, Thunderbolt™ 3, DP2.0 (20 Gbps/lane)에 최적 (그림4)
    Multi Ground 접점방식을 구사한 고도의 Signal Integrity 설계 기술
  • EMI 누출방지를 위한 전방위 360도 EMI Shield Cover (그림2) 
    한정된 PCB 공간 내에서의 EMI 대책 실현
  • 물리적인 Locking Cover에 의한 반결합 방지 (그림4)
    Locking Cover로 안정적인 결합상태 유지
  • CABLINE®-VS는 VS II의 PCB layout에 실장 가능하며, CABLINE-CA는 CA II의 PCB layout에 실장 가능함. (그림5)
    CABLINE-VS와 VS II 또는 CABLINE-CA와 CA II와 같이, 2개의 Connector를 같은 PCB layout에서 비교평가를 진행하여 고객의 어플리케이션에 최적인 솔루션을 선택할 수 있습니다.
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그림4: CABLINE-VS II와 CABLINE-CA II의 특징적인 설계 Concept
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그림5 : CABLINE-VS는 VS II의 PCB Layout에, CABLINE-CA는 CA II의 PCB Layout에 실장 가능

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Panel에 연결되는 Motherboard Side로의 새로운 Solution 제안


고속 Data전송이나 EMI 대책의 요구는 Panel측뿐만 아니라 Panel이 접속되는 Main Board측에서도 마찬가지로 요구되고 있습니다. NotePC의 Motherboard측에는 PCB설계의 자유도를 위해 수평결합 Plug와 수직결합 Receptacle의 조합이 선호되어 왔습니다. I-PEX FPL 시리즈(0.5 mm pitch 세선동축 Connector)는 이 용도에 맞춰 폭넓게 사용되어 왔습니다. 상기와 같은 새로운 기술적 요구에 대한 새로운 제안으로서 차세대의 수평-수직결합 Connector를 소개합니다. 

CABLINE®-UM 은 360° EMI Shield, 물리적 Locking구조 옵션 포함, 결합 높이 2.20+/-0.15 mm, 0.4 mm Pitch 수평-수직결합 타입의 세선동축 Connector입니다(그림 6).

제품의 특징과 우위점:

  • 고속Data전송속도를 요구하는, USG4, Thunderbolt™ 3, DP2.0 (20 Gbps/lane)에 최적 
    Multi Ground 접점방식을 구사한 고도의 Signal Integrity 설계 기술
  • EMI 누출방지를 위한 전방위 360도 EMI Shield Cover (그림6)
    한정된 PCB 공간 내에서의 EMI 대책 실현
  • 물리적인 Locking Cover로 높은 결합 유지력
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그림6:CABLINE-UM 특징과 우위점

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