제품 일란표

고주파 및 고속전송을 추구하고 다양한 초소형 커넥터 개발을 통해 우수한 Signal Integrity.
솔루션을 제공하여, 독보적인 고객 지원 체제로 디지털 사회에 기여합니다.

	RF 커넥터: MHF^®시리즈
	MHF^® 는 최소한의 실장 공간에서 최고의 성능을 구현하는 초소형 RF 동축 커넥터 시리즈입니다. 5G mmWave/sub6, 4G LTE, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, Wi Gig, M2M, IoT, SigFox, WiSUN, NB-IoT, LoRa, 등 다양한 통신 규격을 지원합니다.
	I-PEX의 독자적인 무납땜 결선기술인 i-Fit® 기술로 최대 주파수 15 GHz까지 안정된 성능을 실현 ZenShield^®를 탑재하여 EMC 성능을 갖춘 제품 업계 최초 Lock 장치가 있는 RF 동축 커넥터 커넥터 결합 높이 1.0mm인 저배 커넥터로부터 최대 15GHz 주파수 대역에 대응하는 커넥터까지 다양한 옵션을 제공합니다

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	세선 동축 커넥터: CABLINE^®시리즈
	CABLINE^® 은 정밀기기 내부의 공간을 절약하고 세선 동축 케이블을 사용하여 고속 신호 전송을 가능하게 하는 커넥터 시리즈입니다. 64Gbps/lane PAM4, Thunderbolt 3, USB 4, eDP HBR 3, PCIe Gen 3/4 등의 고속 전송에 대응합니다.
	ZenShield^® 를 통한 전자기 노이즈 방지 대책과 크로스토크 감소 굴곡성이 우수하며 와이어를 묶어 좁은 공간에서도 사용 가능 노트북 PC의 마더보드와 디스플레이 사이의 연결과 같이 가동부가 있어 배선설계 조건이 까다로운 내부 연결에 최적 기계식 Lock 장치가 있는 제품을 라인업

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	기판 대 기판 커넥터: NOVASTACK^®시리즈
	NOVASTACK^® 은 고속 전송을 지원하는 기판 대 기판(FPC) 커넥터 시리즈로입니다. USB4(20Gbps/레인), 5G mmWave, Sub6, eDP HBR3 등 고속 전송 및 고주파 규격을 지원합니다.
	ZenShield^®탑재로 EMC 성능 확보 독립된 전원 단자 변환기 등의 옵션 기능도 있음

Search Board-to-Board Connectors

	FPC FFC 커넥터: EVAFLEX^®시리즈・MINIFLEX^®시리즈
	EVAFLEX^® 는 FPC, FFC용이며, 홀드성이 우수한 Mechanical Lock로 원-액션 결합이 특징인 커넥터 시리즈입니다. 우수한 EMC 대책의 ZenShield^®, USB 4, USB 3.2, V-By-One HS, eDP 등의 고속 전송에 대응하고 있습니다.
	고온 동작 대응 설계(125°C 이하) 수평 결합 타입과 수직 결합 타입을 라인업
	MINIFLEX^® 도 FPC, FFC에 최적화된 커넥터 시리즈로 ZIF(Zero Insertion Force) 또는 LIF(Low Insertion Force)라고 하는 커넥터 형상을 가지고 있습니다.
	0.5mm부터 업계 최소급인 0.175mm까지 다양한 Pitch 범위 다양한 Pin수 대응

Search FPC/FFC Connectors

	Wire-to-Board 커넥터: ISH^®, IARPB^®, AV-B 시리즈
	ISH^® 는 내열성, 내진동성이 우수하고 독자적인 스프링 구조의 단자로 높은 연결 신뢰성을 보장하는 커넥터 시리즈입니다.
	장기적인 연결 신뢰성 차량용, 산업용 등 높은 Spec 환경에 적합
	IARPB^® 는 내진동성이 우수한 보드인 타입의 커넥터 시리즈입니다.
	하우징부 포스트 구조로 뛰어난 내진동성 실장 시 작업 효율을 확보하기 위해 가시성이 뛰어난 구조와 안정된 솔더 습윤성을 실현하는 도금 처리 헤드라이트, 인버터, DCDC 컨버터 등 특히 차량용 부품에 적합 AV-B는 드론 배터리 연결용 커넥터 시리즈입니다. 드론 항행 시 진동과 충격으로 인한 의도치 않은 결합 이탈 방지 올바른 결합이 이루어지고 있는지를 시각적으로 확인할 수 있는 반결합 방지 형상

Search Wire-to-Board Connectors

	단자: AP 시리즈・ISFIT^® 터미널
	AP 는 전류, 고온 대응, 소형이라는 특징을 가진 기판 대 기판 전원 단자 시리즈입니다. 급격하게 환경 온도가 변화하는 환경에서 사용되는 차량용 충전기, 산업기기 등에 적합하다.
	높은 유연성으로 우수한 플로팅 성능을 발휘하여 여러 단자를 구현할 수 있습니다 최대 32A까지 지원 최대 125°C의 고온에 대응
	ISFIT^® 은 독자적인 4점 접점 스프링 구조를 갖춘 무납땜 연결 프레스 핏 단자입니다. 낮은 삽입힘으로 기판의 스루홀 손상을 줄입니다.
	뛰어난 연결 신뢰성 중심 유지성이 뛰어나며, 구현 및 검사 공수 절감에도 효과적임

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	I/O커넥터: MINIDOCK™ 시리즈
	MINIDOCK™ 은 기판 대 기판 연결용 도킹 커넥터(Input/Output 커넥터) 시리즈입니다. 견고하고 안정적인 연결을 유지합니다. 휴대 가능한 의료 및 산업용 기기에 탑재되고 있습니다.
	다이캐스팅 하우징과 대형 가이드 핀이 특징인 다극 I/O 커넥터 최대 5,000회 결합 주기 보장 수직 결합과 수평 결합, 극수는 80~240개, 신호, 전원, 접지 3단계 배열옵션 제공

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솔루션

혁신적인 제품 아이디어를 제안하여 고객의 문제를 보다 높은 차원에서 해결해 드립니다.
금형 설계부터 완전 자동화된 제조/검사까지 모든 공정을 철저하게 관리하여 제품의 품질을 보장합니다.

	점퍼 하네스 솔루션: LEAPWIRE^®
	LEAPWIRE^® 는 I-PEX의 고속 전송 점퍼 하네스 솔루션입니다.
	기판 상 배선을 최소화하여 고속 전송을 실현 DPU 및 Smart NIC의 내부 연결에 Twinax 케이블 커넥터 채택

	RF 동축 케이블의 납땜 없는 결선 기술: i-Fit^®
	i-Fit^® 무납땜 결선 기술은I-PEX의 초소형 RF 동축 커넥터(MHF® 시리즈)에 채택된 기술입니다.
	납땜으로 인한 RF 케이블 조립의 전기적 성능의 편차를 없애고 전기적 특성의 균일성을 유지합니다 안테나 성능에 가장 중요한 간단한 결선 작업성과 균일한 전기적 특성을 제공합니다

	우수한EMC 대책 설계: ZenShield^®(젠쉴드)
	ZenShield^® 는 I-PEX의 많은 소형 커넥터 제품에 채용되고 있는 우수한 EMC 대책 기술로직입니다.
	단자의 기판 실장부에서 방사되는 전자기 노이즈도 360도 차단하는 EMC 차폐성 가진 구조 설계 커넥터를 안테나 부근에 배치할 수 있어 보다 유연한 기판 설계가 가능합니다

Check High-Performance EMC Shielding Connector Series