I-PEX의 Lock 구조 RF 커넥터와 탑재 공간이 있는 무선 모듈을 선택하면 무선 모듈과 안테나 연결은 기계적인 유지력과 안정성이 향상됩니다. 진동이나 충격이 있는 환경에서 통신의 안정성과 신뢰성 확보가 요구되는 디바이스에는 최적의 솔루션입니다.

I-PEX로서는, PCIe Gent5.0에 대응한 SmartNIC/DPU 카드 간 카드 연결 및 카드 간 보드 연결용으로 폐사 패들 카드 기술을 채용한 저배형 커넥터 CABLINE CAIIP PLUST 점퍼 케이블을 제안하고 있습니다.

I-PEX는 다종다양한 고객의 요구에 따른 폭넓은 커넥터 라인업을 준비하고 있습니다. 우리의 결합 높이 1.5mm 기판 대 기판 커넥터는 크기, 기능성이 뛰어나 케이스 내 공간에 제약이 있는 애플리케이션에서 사용하기 매우 적합합니다.

I-PEX's CABLINE^® micro-coaxial connectors have been successfully designed in many Bozwin CT imaging devices due to their signal transmission and mechanical performance advantages. Our CABLINE^® series connectors are ideal for high-definition imaging and high-speed signal transmission applications.

The MHF^® wiring Jig that assembles I-PEX MHF^® harnesses achieves high-quality, high-productivity wiring of MHF^® assemblies equipped with i-Fit^® technology.

본 기술보고서에서는 PAM신호기술의 채택이 증가하고 있는 배경과 그 정의에 관해 기술함과 동시에 PAM이란 무엇인지를 정의하고 있습니다.

I-PEX has launched the AP-10 high-current board to board power terminal connector that supports up to 16 Amp and high heat resistance up to 105℃ degree with a space-saving design that reduces the PCB mounting space.

당사의 RF 커넥터는 2030년에 실현될 사회에 필요한 시스템(Beyond 5G 시스템, 무선 IoT 시스템 그리고 차세대 모빌리티 시스템)에 요구되는 커넥터를 제안 및 공급해 나가고 있습니다.

I-PEX에서는 105°C까지, 혹은 125°C까지 동작 보증이 가능한 고온 대응 제품을 보유하고 있습니다. 이번 기사에서는, 고온 대응이 요구되는 각 애플리케이션에 최적인 제품 시리즈를 소개합니다.

고속 전송용 세선 동축 커넥터를 선택할 때 고민한 경험은 없으신지요? 다양한 지표가 너무 많아, 커넥터를 좀처럼 결정하기 어렵지는 않으셨는지요? 커넥터의 선택을 보다 원활하게 하기 위해, 본 기사에서 선정 요령을 소개합니다.