초박형 액티브 광 모듈 : LIGHTPASS™ 시리즈

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목차 : 


1) LIGHTPASS™ 시리즈의 특징
2) LIGHTPASS™ 시리즈의 제품외관
3) LIGHTPASS™ 시리즈의 주요 스펙
4) LIGHTPASS™ 시리즈의 평가보드 외관
5) LIGHTPASS™ 시리즈의 개발 로드맵

대부분의 데이터 센터 기기의 경우, 유닛 기기 외의 고속 신호 전송은 광신호 전송 기술이 사용되며, 외부 모듈에서 광전 변환을 함으로써, 전기에 의한 기기 내 신호 전송을 하고 있습니다. 그러나 고속 데이터 통신 기기 등이 보급됨에 따라, 데이터 센터 기기 내에서 전송되는 신호도 고속화되고 있어, 기기 내 신호 전송을 전기로만 하는 것이 해마다 어려워지고 있습니다.
LIGHTPASS™ 시리즈은, 보다 프로세서에 가까운 기판상에서 광전 변환을 함으로써, 기판 상의 전기 배선 거리를 짧게 하는 것을 가능하게 해, 전송 손실을 큰 폭으로 줄일 수 있습니다.

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Lack내부 인터커넥트 솔루션
현재의 솔루션 vs I-PEX 의 차세대 솔루션

 

LIGHTPASS™ 시리즈의 특징


  • LIGHTPASS™-EOB 100G
    소형・초박형 특징을 활용하여 이제는 프로세서에 가까운 위치에서 "전기-광" 및 "광-전기" 변환이 가능해졌으며, 프로세서와 보드 가장자리 사이의 전기 배선에서 생기던 전송 손실을 크게 줄일 수 있습니다.

     
  • LIGHTPASS™-EOM 100G
    LIGHTPASS™-EOB 100G 가 초박형 패키지에 마이콘을 내장하고 있는 것에 비해, LIGHTPASS™-EOM 100G은 마이콘을 생략해, 풋 프린트의 최소화를 도모한 제품입니다.
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Lack내부 인터커넥트용 I-PEX차세대 솔루션

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LIGHTPASS™ 시리즈의 제품외관


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LIGHTPASS™-EOB 100G
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LIGHTPASS™-EOM 100G

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LIGHTPASS™ 시리즈의 주요 스펙


제품명 LIGHTPASS™-EOB 100G LIGHTPASS™-EOM 100G
외관 Article-image_5_LIGHTPASS-Series.PNG

 

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결합타입 Horizontal Vertical
결합높이 2.3 mm 8.6 mm
마이크로프로세서 내장 내장 없음
고속신호를 광전변화

100 Gbps(25 Gbps x 4ch)

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장거리전송 멀티모드 섬유에 의해 최대 300m의 장거리 전송을 실현
전력절약기술

실리콘 포토닉스 IC (광I/O코어)에 의한 낮은 소비전력*1

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*1:Optical인터커넥션용도로, AIO Core주식회사의 실리콘 포토닉스 IC(광I/O코어)를 탑재하고 있습니다.

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LIGHTPASS™ 시리즈의 평가보드 외관


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LIGHTPASS™ 시리즈의 개발 로드맵


 I-PEX는 실리콘 포토닉스 IC(광I/O코어)를 탑재한 액티브 광 모듈을 앞으로도 시장 니즈에 부합하도록 제품을 개발 해 나가겠습니다.

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상품관련 문의

 

아이오코아 주식회사 및 광I/O 코아에 대하여
아이오코아 주식회사는, 기술 연구 조합 광전자 융합 기반 기술 연구소(PETRA)로부터 연구 성과의 지적 재산권과 기술의 일부를 승계해 신설 분할된 최초의 주식회사입니다. 본 개발은, PETRA가 국립 연구 개발 법인 신 에너지·산업 기술 종합 개발 기구(NEDO)로부터 위탁을 받아 진행한 것입니다.
동사가 양산하는 광I/O 코어는, 실리콘 기판 상에 광소자를 형성하는 '실리콘 포토닉스 기술'을 사용해 제작한 5 mm 각형 사이즈의 광 트랜시버 칩으로, 1 ch당 25 Gbps의 전송 속도를 가져, 송수신 4 ch로 합계 100 Gbps의 전송 속도에 의한 쌍방향 통신이 가능합니다.