I-PEXのロック付RFコネクタと、搭載スペースのあるワイヤレスモジュール を選択すれば、ワイヤレスモジュールとアンテナ接続は機械的な保持力と安定性が向上します。振動や衝撃がある環境下にて、通信の安定性と信頼性の確保を要求されるデバイスには最適なソリューションです。

I-PEXとしてはPCIe Gen5.0に対応したSmartNIC/DPUのカードtoカード接続、およびカードtoボード接続用に弊社パドルカード技術を採用した低背コネクタのCABLINE^®-CA IIP PLUSジャンパーケーブルを提案させて頂いています。

I-PEXは多種多様なお客様のニーズに沿った幅広いコネクタのラインナップをご用意しております。 我々の嵌合高さ1.5mm基板対基板コネクタはサイズ性、機能性に優れ、筐体内のスペースに制約のあるアプリケーションでのご使用に最適です。

I-PEXのCABLINE^®細線同軸コネクタは、その信号伝送と機械的性能の優位性から、多くのBozwin CTイメージング装置に採用されています。 CABLINE^®シリーズコネクタは、高精細画像や高速信号伝送のアプリケーションに最適です。

i-Fit^®テクノロジーを使用したI-PEX MHF^®は、多くのアンテナメーカー様やハーネスメーカー様にも支持をいただいております。

I-PEX MHF^®をハーネスアッセンブリするMHF結線Jigは、累計1,000台以上の出荷実績がございます。MHF結線Jigを使えば、挟み込み処理を容易に、かつ、効率的に実現し、安定した生産を可能にします。

本テクニカルレポートでは、PAM信号技術の採用が進んでいる背景とその定義について述べるとともに、PAMとは何かを定義しています。

I-PEXは小型、大電流基板間端子コネクタ、AP-10を発表しました。AP-10は16A対応、105℃高温に対応、小型化による基板上の省スペース化に貢献するコネクタです。

当社のRFコネクタは2030年に実現する社会に必要なシステム（Beyond 5Gシステム、ワイヤレスIoTシステムそして次世代モビリティシステム）に要求されるコネクタを提案及び供給し続けております。

I-PEXでは105°Cまで、あるいは125°Cまで動作保証が可能な高温対応製品をご用意しています。この記事では、高温対応が求められる各アプリケーションに最適な製品シリーズをご紹介します。

高速伝送用細線同軸コネクタを選択する際、悩んだ経験はありませんか？様々な指標があり過ぎて、コネクタはなかなか決めにくいですよね。 コネクタの選択をよりスムーズするために、本記事で選定のコツをご紹介致します。