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ウェビナー: 次世代のディスプレイ向けフルシールドコネクタ

近年の次世代ディスプレイ技術開発の方向性から、フルシールドコネクタがおすすめな理由についてご説明しています。

NOVASTACK^® 35-HDP / 基板対FPCコネクタ（フルシールド）

高速伝送対応(20+ Gbps)フルシールド構造電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm

NOVASTACK^® 35-HDN / 5Gコネクタ : 基板対基板コネクタ（フルシールド）

5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm

MHF^® 7S / シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したRFコネクタ

シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz

MHF^® LKシリーズ / 超小型RF同軸コネクタ（ロック機構付）

嵌合ロック機構搭載RFコネクタ

MIPIによるカメラ信号伝送にはI-PEXのZenShield^®がおすすめ

I-PEXのZenShield^® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。

ZenShield^®：高性能EMC対策コネクタ

ZenShield^® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield^® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

基板対基板コネクタ

NOVASTACK®基板対基板 (FPC) コネクタは、0.35 mmピッチと0.4 mmピッチをラインナップしており、高電流対応や優れた嵌合視認性を提供するオプションも取り揃えています。高速伝送に適した、優れたEMC対策コネクタ（ZenShield®）オプションも取り揃えており、５Gミリ波/サブ6、USB4、Thunderbolt 4、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。加えて、NOVASTACK®は15GHzまでのRF信号の伝送にもご使用いただけます。

RFコネクタ

MHF®は、最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタです。当社独自のi-Fit®テクノロジーは、最大周波数15 GHzまで安定した性能を発揮する信頼性の高い無半田結線技術です。適合ケーブルは外径0.48 mmから2.0 mmまで、またコネクタ嵌合時の高さは0.8 mmから3.0 mmまでとあらゆる条件に対応する豊富なラインナップを取り揃えています。常に最新のテクノロジーを追求することにより、EMC対策に最適な「ZenShield®」技術を搭載したMHF® 7S、NOVASTACK® 35-HDNの開発に成功するなど、5Gコネクタのパイオニアとして業界をリードしています。MHF®は5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなど様々な通信規格に対応する理想的なアンテナ接続用コネクタです。コネクタだけでなく、測定に必要な各種アクセサリーも取り揃えており、設計から量産までサポート致します。

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