LCD接続 タッチパネル接続 LEDバックライト カメラ バッテリー スピーカー / マイク アンテナ Select LCD接続 タッチパネル接続 LEDバックライト カメラ バッテリー スピーカー / マイク アンテナ LCD接続 MINIFLEX® 2-BF 0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力UP、他社互換性のあるフットパターン 0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC MINIFLEX® 5-BFN II ホールドダウンによる堅牢性、高温対応(125℃)、低背 (高さ = 1.0 mm)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC FFC NOVASTACK® 35-P コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm BOARD TO BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDP 高速伝送対応(20+ Gbps/lane)フルシールド構造 電源端子付き、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD POWER PIN EMI SHIELD タッチパネル接続 MINIFLEX® 2-BF 0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力UP、他社互換性のあるフットパターン 0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC NOVASTACK® 35-P コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm BOARD TO BOARD POWER PIN LEDバックライト MINIFLEX® 2-BF 0.2mmピッチ, 水平嵌合, バックフリップ, 大極低背 (高さ= 0.9mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力UP、他社互換性のあるフットパターン 0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC カメラ CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.82 mm Max.)、高速伝送対応(32Gbps/lane)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAXIAL FPC MINIFLEX® 4-ST 超低背 (高さ = 0.5 mm)、 0.4 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC NOVASTACK® 35-P コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm BOARD TO BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDN フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD EMI SHIELD バッテリー NOVASTACK®-B バッテリー接続対応(6Ax4pin)の堅牢なコネクタ、 0.4 mm ピッチ、嵌合高さ 0.6 mm、奥行 2.6 mm BOARD TO BOARD POWER PIN スピーカー / マイク CABLINE®-UY 低背 (高さ = 0.82 mm Max.)、高速伝送対応(32Gbps/lane)、狭ピッチ (0.35 mmピッチ)、ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸ケーブルコネクタ MICRO-COAXIAL FPC DW-5 ディスクリートワイヤとFPC用のハイブリッドコネクタ、 高さ = 1.0 mm、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC DISCRETE WIRE MINIFLEX® 5-BFN II ホールドダウンによる堅牢性、高温対応(125℃)、低背 (高さ = 1.0 mm)、 0.5 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ FPC FFC アンテナ NOVASTACK® 35-HDN フルシールド、小型デザイン、高周波、高速信号においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm BOARD TO BOARD EMI SHIELD MHF® 7S シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz EMI SHIELD MICRO-COAXIAL MHF® 4L M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.4 mm height) M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、 ~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.7 mm height) M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ~12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮 MICRO-COAXIAL MHF® 5 低背(嵌合高さ1.0 mm max.)、12GHzまで対応可能 MICRO-COAXIAL MHF® 5L 15 GHzまで対応の伝送特性に優れたコネクタ(VSWR 1.6 max.@ 15 GHz)、 嵌合高さ1.3 mm max. MICRO-COAXIAL Related Topics ウェビナー: 次世代のディスプレイ向けフルシールドコネクタ 近年の次世代ディスプレイ技術開発の方向性から、フルシールドコネクタがおすすめな理由についてご説明しています。 NOVASTACK® 35-HDP / 基板対FPCコネクタ(フルシールド) 高速伝送対応(20+ Gbps)フルシールド構造 電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm NOVASTACK® 35-HDN / 5Gコネクタ : 基板対基板コネクタ(フルシールド) 5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm MHF® 7S / シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したRFコネクタ シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz MHF® LKシリーズ / 超小型RF同軸コネクタ(ロック機構付) 嵌合ロック機構搭載RFコネクタ MIPIによるカメラ信号伝送にはI-PEXのZenShield®がおすすめ I-PEXのZenShield® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。 ZenShield®:高性能EMC対策コネクタ ZenShield® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。 基板対基板コネクタ I-PEXの高密度・超小型・基板対基板コネクタは、最新の高速通信システムにおいて優れた信号品質(Signal Integrity)を提供します。NOVASTACK®シリーズは、複数の嵌合高さから選択可能で、電源信号伝送と最大20GHzの高速データ信号伝送の両方に対応しています。独自技術であるコネクタを360度金属シールドで覆ったZenShield®を搭載することで、高密度・高速度動作環境におけるEMI(電磁干渉)対策を実現します。また、コンパクトな基板設計に最適で、部品点数削減によるコストダウンにも貢献します。さらに、基板対基板コネクタとアダプタが搭載されたSIテストボードを提供しており、包括的な信号品質評価を包括的にサポートします。このページでは、製品の特長とメリットをご紹介しながら… RFコネクタ MHF® は最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタシリーズです。5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなどの通信規格に対応します。 I-PEX独自の無はんだ結線技術i-Fit®テクノロジーにより、最大周波数15 GHzまで安定した性能を実現 ZenShield®搭載でEMC性能を備えた製品 業界初のロック機構付きRF同軸コネクタ コネクタ嵌合高さ1.0mmの低背コネクタから、周波数帯域最大15GHz対応コネクタまで、多様なオプション 製品名 MHF® I LK MHF® …