I-PEXコネクタの製品ラインナップには、複数の接続選択肢を設けた共通設計コンセプトを採用したコネクタシリーズがあります。 さまざまなディバイスへの汎用性が高いモジュール製品の場合、共通設計コンセプトのコネクタを採用することで複数の接続方式を選択することが可能になります。接続方式の選択肢が増えれば、モジュールがターゲットとできるディバイスの市場も広がるため、特に汎用性の高いモジュールを開発する場合、接続方法の選択肢が広い共通設計コネクタを使用することもご提案しています。

I-PEXのZenShield^® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。

近年はデバイス性能だけでなくデザイン性も重視され、より薄く、よりスリムに、より斬新な設計を持つディバイスの開発が行われています。 I-PEXの細線同軸コネクタであるCABLINE^®シリーズを用いたハーネスは高速信号を綺麗に伝送できるだけではなく、限られたスペースの中のヒンジ部に通すことが可能であり、お客様のデバイスデザイン性の向上に貢献できる製品です。ハーネスが、ディバイスの組立時にヒンジ部などの狭小スペースを通過できるサイズのシミュレーション結果をご紹介します。

5Gネットワークの拡大に伴い、対応した電子機器で使用されるコネクタにも多くの新機能が求められるようになりました。

ZenShield^® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield^® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

AR/VR/MRの市場規模は、仮想現実への没入感の向上を強みとして今後も大きく成長する見込みです。AR/VR/MRデバイスのさらなる高画像品質、小型軽量の追求が加速する中、I-PEXは、小型化と高速伝送の両立できる製品設計を行い、デバイスの軽量化設計に貢献いたします。