機器内部でロスバジェット-7.5 dB以内でより長い距離を伝送できると、筐体内電子部品配置の自由度が上がります。しかし、伝送距離が長くなると、ロスバジェット内で信号伝送を行うことが難しくなるため、伝送経路で発生するロスを抑える対策が必要になります。 今回の試験で、CABLINE^®-VS II細線同軸ハーネスジャンパーは、低伝送損失基板による伝送より約2～3倍長い距離を伝送できることが確認できました。

データ転送速度の増加に伴い、サーバに必要なケーブルアセンブリも増えてきています。信号の高速化が進むなか基板だけでは信号伝送に対応ができないため、高速伝送ケーブルが重要な役割を果たしていますが、低速伝送ケーブルアセンブリも同様に現在でも電源供給や低速信号、補助配線としてサーバに使用されています。

かつてないほど、今日のコンピューティング環境はエンタープライズレベルの装置において一層の複雑化が求められています。 データ転送速度が上昇するさなか、標準的に構築された材料において遭遇している性能の限界により複雑化問題が悪化します。より高速なデータ転送速度には短時間での立ち上がりが必要となり、それにより高速信号においてさらなるロスが発生します。それを補うために高性能な積層材料が利用されますが、それでも十分な結果とはならない場合があり、多額の費用がかかります【続きを読む】

ZenShield^® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield^® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

I-PEXとしてはPCIe Gen5.0に対応したSmartNIC/DPUのカードtoカード接続、およびカードtoボード接続用に弊社パドルカード技術を採用した低背コネクタのCABLINE^®-CA IIP PLUSジャンパーケーブルを提案させて頂いています。