データセンタ

I-PEXのエンタープライズソリューション

高密度実装化の課題を解決するために、低ロスTwinaxケ－ブルを使用した112G PAM4対応LEAPWIRE^®ソリューション / DUALINE^®コネクタシリーズおよび基板対基板接続用の製品を開発しました。

データセンタ向け112Gbps PAM4 64Gbps PAM4対応の新規コネクタ開発 (2023/9/29)

2023年8月より量産しているCABLINE^®-CAPと開発中の新製品CABLINE^®-CA IIP PLUSとDUALINE^®130-HB-Dをご紹介します。 CABLINE^®-CA IIP PLUS は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinax & 細線同軸ケーブルアッセンブリです。パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 DUALINE^®130-HB-Dは 0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinaxケーブルアッセンブリです。こちらは112 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 CABLINE^®-CAP は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、細線同軸ケーブルアッセンブリです。パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。これらの製品はデータセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタです。

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新製品リリース：I-PEX、アクティブ光モジュールLIGHTPASS🄬シリーズに２つの新製品を追加（2023/8/3）

LIGHTPASS^®シリーズは、大型情報機器や通信機器の内部高速信号の光電変換を目的として、アイオーコア株式会社が開発した高温環境での安定動作に優れるシリコンフォトニクスIC「IOCore™」を搭載し双方向光通信可能なマルチモードのアクティブ光モジュールです。この度、お客先の様々な要望に応えるべく実使用環境にマッチした新しいLIGHTPASS^®-EOB II 128GとLIGHTPASS^®-EOS 100Gの２つの製品を開発しました。

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Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 Applications

Check out I-PEX Enterprise Solutions for 112 Gbps PAM4 Applications. LEAPWIRE^®(Twinax Cable), DUALINE^® 195-HB, DUALINE^® 110-VB-M, and MEZZTRACK^® (Optics or other mezzanine applications) are introduced in this video.

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サーバー / エンタープライズコンピューティング向けソリューション

エンタープライズコンピューティング向けのI-PEXコネクタソリューション。

112Gbps PAM4向けI-PEXのエンタープライズソリューション (2022/03/18)

近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ－ブルを使用したLEAPWIRE^® / DUALINE^®シリーズ 112Gbps PAM4やMEZZTRACK^®シリーズ基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。

56 Gbps / PCIe Gen6 PAM4対応Paddle Cardソリューションの開発 (2021/9/14)

サーバーやスイッチ、ストレージ等、民生機器以上に高速伝送が必要なアプリケーションにおいて信号波形の劣化に影響を及ぼすロスやクロストークに対する性能がより求められます。既存の細線同軸コネクタとPaddle-cardを組み合わせることにより56 Gbps PAM4やPCIe Gen6 64 GT/s PAM4に対応可能な技術開発や生産体制を確立しました。

細線同軸ハーネスジャンパー接続と低伝送損失基板接続の伝送優位性比較

機器内部でロスバジェット-7.5 dB以内でより長い距離を伝送できると、筐体内電子部品配置の自由度が上がります。しかし、伝送距離が長くなると、ロスバジェット内で信号伝送を行うことが難しくなるため、伝送経路で発生するロスを抑える対策が必要になります。今回の試験で、CABLINE^®-VS II細線同軸ハーネスジャンパーは、低伝送損失基板による伝送より約2～3倍長い距離を伝送できることが確認できました。

メラノックス・テクノロジーズ社のコネクタプロバイダに選出 (2019/3/18)

メラノックス・テクノロジー社の高速ネットワークアダプタConnectX-6およびBlueFieldコントローラ製品群の一部に、アイペックスが低背ケーブルアセンブリ用コネクタのプロバイダとして選ばれました

エンタープライズ製品における低速ケーブルアセンブリ

データ転送速度の増加に伴い、サーバに必要なケーブルアセンブリも増えてきています。信号の高速化が進むなか基板だけでは信号伝送に対応ができないため、高速伝送ケーブルが重要な役割を果たしていますが、低速伝送ケーブルアセンブリも同様に現在でも電源供給や低速信号、補助配線としてサーバに使用されています。

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サーバー設計の複雑化

かつてないほど、今日のコンピューティング環境はエンタープライズレベルの装置において一層の複雑化が求められています。データ転送速度が上昇するさなか、標準的に構築された材料において遭遇している性能の限界により複雑化問題が悪化します。より高速なデータ転送速度には短時間での立ち上がりが必要となり、それにより高速信号においてさらなるロスが発生します。それを補うために高性能な積層材料が利用されますが、それでも十分な結果とはならない場合があり、多額の費用がかかります【続きを読む】

ZenShield^®：高性能EMC対策コネクタ

ZenShield^® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield^® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。

SmartNIC / DPU ケーブルジャンパーソリューション

I-PEXとしてはPCIe Gen5.0に対応したSmartNIC/DPUのカードtoカード接続、およびカードtoボード接続用に弊社パドルカード技術を採用した低背コネクタのCABLINE^®-CA IIP PLUSジャンパーケーブルを提案させて頂いています。

FPGA*プラットフォームにおけるオンボード光モジュール活用の優位性

PCLは、China Semiconductor Technology International ConferenceにてFPGAプラットフォームを使用し100Gbps伝送の検証結果を発表。本研究の結果、4×25G SerDes TX/RXによる100Gbpsの高速データレートの特性評価に、今回作成したFPGAベースの検証プラットフォームが適していることを立証しました。LIGHTPASS^®-EOB 100Gは、PCLのFPGAベース検証プラットフォームのコンポーネントの1つとして採用されています。

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