電子機器内部の回路や電子部品から発生する電磁ノイズが同じ機器内の他の部分に障害を発生させる問題はイントラシステムEMC問題と呼ばれ、特に高性能な電子部品が高密度で実装される小型電子製品の開発者にとっては大きな悩みの種となっています。I-PEXはコネクタ自体で電磁ノイズ対策を実現したEMC対策コネクタシリーズ（ ZenShield^®）も開発しています。
さまざまな用途、設計条件に合わせて多数のEMC対策コネクタを取り揃えております。

細線同軸コネクタ

CABLINE^®-CA II

0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ (狭小スペースタイプ), EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸
コネクタ嵌合高さ (mm): 1.10 Max.

CABLINE^®-CA II PLUS

0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ (Wider Space タイプ), EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸
コネクタ嵌合高さ (mm): 1.20 Max.

CABLINE^®-VS II

0.5 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
コネクタ嵌合高さ (mm): 1.20 Max.

CABLINE^®-UM

0.4 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, EMCシールド＆メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
コネクタ嵌合高さ (mm): 2.35 Max. (2.20 mm Nominal)

 RF コネクタ

MHF^® 7S

シールド性能に優れ、5Gミリ波でのEMC対策に適したコネクタ、 フットパターン2.0 x 2.0 mm、周波数15GHz対応、VSWR 1.5 max @ 15GHz
コネクタ嵌合高さ (mm): 1.40 max.

Board-to-Board (FPC) コネクタ

NOVASTACK^®35-HDN

5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
嵌合高さ (mm): 0.75 max. (0.70 mm nominal)

NOVASTACK^®35-HDP

高速伝送対応(20+ Gbps)フルシールド構造 電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
嵌合高さ (mm): 0.75 max. (0.70 mm nominal)

NOVASTACK^®35-HDH

 嵌合高さ 1.5 mm、 0.35 mm ピッチ、フルシールド、 高速伝送対応20GHz (≒40 Gbps)/lane
 嵌合高さ(mm): 1.60 max. (1.50 mm nominal)

FPC/FFC コネクタ

EVAFLEX^®5-HD

フルシールド、高速伝送対応、オートロック、​水平嵌合タイプ、0.5 mm ピッチ、シールドFFC /FPC コネクタ
嵌合高さ (mm): 2.20 Max. (2.00 mm Nominal)

CABLINE^®-CA IIF

0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付きFPC plugコネクタ
嵌合高さ (mm): 1.10 Max.

CABLINE^®-VS IIF

0.5 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付きFPC Plugコネクタ
嵌合高さ (mm): 1.20 max.