I-PEXは大電流（32A）、高温(125℃)対応の基板間電源供給端子及びスペーサー、ラグ端子の新製品「AP-TSS10」と「AP-LT10」をリリースしました。

2023年8月より量産しているCABLINE^®-CAPと開発中の新製品CABLINE^®-CA IIP PLUSとDUALINE^®130-HB-Dをご紹介します。 CABLINE^®-CA IIP PLUS は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinax & 細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 DUALINE^®130-HB-Dは 0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinaxケーブルアッセンブリです。 こちらは112 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 CABLINE^®-CAP は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 これらの製品はデータセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタです。

I-PEXは嵌合高さ1.15mm、0.4mmピッチ、細線同軸ケーブルアッセンブリCABLINE^®-CAPをリリースしました。 CABLINE^®-CAPはパドルカード技術による高い伝送レートと省スペースを兼ね備えた電線対基板用の製品です。

LIGHTPASS^®シリーズは、大型情報機器や通信機器の内部高速信号の光電変換を目的として、アイオーコア株式会社が開発した高温環境での安定動作に優れるシリコンフォトニクスIC「IOCore™」を搭載し双方向光通信可能なマルチモードのアクティブ光モジュールです。この度、お客先の様々な要望に応えるべく実使用環境にマッチした新しいLIGHTPASS^®-EOB II 128GとLIGHTPASS^®-EOS 100Gの２つの製品を開発しました。

高周波・高速伝送コネクタ業界をリードするI-PEX（本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX）は、2022年度のGlobal Distributor of the Yearに電子部品ディストリビューターのDigi-Key Electronics社（本社：米国ミネソタ州）を選出しましたので、お知らせいたします。

高周波・高速伝送コネクタ分野をリードするI-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)および、シリコンフォトニクスのファイバーパッケージング分野をリードするTeramount Ltd.（本社：イスラエル・エルサレム、CEO：Hesham Taha、以下 Teramount）は、データセンターやその他の高速データコムおよびテレコムアプリケーション向けシリコンフォトニクス用着脱式光接続を推進するべく、協業を開始しました。

現在I-PEXでは安全なドローン航行に寄与する新たなLi-Poバッテリーコネクタ（AV-B60 / AV-B90）の開発を進めています。

I-PEXは嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチ、フルシールド基板対基板コネクタNOVASTACK^® 35-HDHをリリースしました。NOVASTACK^® 35-HDHは優れた嵌合作業性と高い電気的性能を兼ね備えた基板対基板コネクタです。

近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。 課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。 また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ－ブルを使用したLEAPWIRE^® / DUALINE^®シリーズ 112Gbps PAM4やMEZZTRACK™シリーズ 基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。

アイオーコアのシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を使用したマイコン内蔵アクティブ光モジュール、「LIGHTPASS^®-EOB 100G」のサンプル供給を開始しました。

サーバーやスイッチ、ストレージ等、民生機器以上に高速伝送が必要なアプリケーションにおいて信号波形の劣化に影響を及ぼすロスやクロストークに対する性能がより求められます。既存の細線同軸コネクタとPaddle-cardを組み合わせることにより56 Gbps PAM4やPCIe Gen6 64 GT/s PAM4に対応可能な技術開発や生産体制を確立しました。

Digi-Key Electronics社との販売契約により、I-PEXの製品はDigi-KeyのグローバルWebサイトで購入できるようになりました。 世界最大の電子部品の在庫を保有するDigi-Keyはサービスの品質と素早い出荷対応で高い評価を得ており、今回の販売提携によりI-PEX製品を購入する際の選択肢が拡大いたしました。

2021年7月15日、I-PEX USA（テキサス州オースティン）は、北米、中米、南米における顧客サポートを強化するため、Future Electronics社と初の地域代理店として業務提携することを発表しました。

Future Electronics社は、米国内だけでなくグローバルな規模での強いネットワークを持ち、I-PEXが注力している主要な市場において様々な専門技術を提供できる世界クラスのサプライチェーンを有しています。

シリコンフォトニクスICを使用したアイオーコア製アクティブ光モジュールのサンプル供給開始

インドネシア・ビンタン工場を運営するPT. Pertama Precision Bintanは、社員の福利厚生と社会保障への取り組みを認められ、インドネシア政府が発行するParitrana Awardという名誉ある賞で2018年度 中小企業部門第一位を獲得しました。

2020年は様々な変化のあった１年でした。5Gなどの高速データ通信インフラ環境も整備が進んでいます。この様な目覚ましい変化の中においても、I-PEXはこれまで培ってきたものづくり DNA を基盤に時代のニーズのさらに一歩先を行く、「ものづくりソリューションエキスパート」としてスピーディかつフレキシブルに対応します。

多彩なラインナップの2.4 mm RF CONNECTORをリリース

ミリ波といった高い周波数に対する需要が高まる中、50GHzまで対応する高周波同軸コネクタ　2.4 mm RF CONNECOTRをリリース致します。変換アダプタから基板実装のアダプタまで多彩なラインナップを揃え、お客様のニーズにあった製品を提供致します。I-PEXの2.4 mm RF CONNECTORはRoHS指令に対応しており、環境面にも安心してお使い頂けます。

I-PEXは回路基板設計用モデルデータのライブラリであるSnapEDAと提携することにより、コネクタ製品のシンボルとPCBフットプリントをダウンロードできるようになりました。これらのモデルは、SnapEDAのWebサイトとI-PEX.comの製品ページの両方から無料でダウンロードが可能です。

当社は、トルクセンサーESTORQ^®とES-Gripper^®の技術を統合し、コネクタの自動挿入を実現しました。 これにより工場での人的エラーと修正作業の削減に貢献し、時間と費用の両方を節約できます。

当社は、企業の目指す姿を明示するとともに、グローバルでのブランド認知の拡大を意図し、2020年8月1日、社名とコーポレートブランドを「I-PEX（アイペックス）」に統一いたします。 今後はI-PEXという統一ブランドの下、独自の技術・製品・ソリューションを提供し、世界中で信頼され、愛されるグローバルブランドへと成長させてまいります。

業界初：PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック FFCコネクタ

I-PEXコネクタは、5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けに開発した3種の新しい小型コネクタで、未来へと繋がる道へ導きます。

シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を使⽤した、⾼さ約2mmの超薄型コネクタ⼀体型アクティブ光モジュールである「I-PEX Embedded Optical Blade (I-PEX EOB)」を開発

工場自動化に対応、ワンアクションで挿抜できるオートロックFFC/FPCコネクタに水平嵌合タイプが登場！縦横で同一のFFC端末形状を採用

低背で高保持力を実現！継続的な強い振動などに強いスライド式 ロック機構搭載の超低背型アンテナ用コネクタ新ラインナップ登場

メラノックス・テクノロジー社の高速ネットワークアダプタConnectX-6およびBlueFieldコントローラ製品群の一部に、アイペックスが低背ケーブルアセンブリ用コネクタのプロバイダとして選ばれました

細線同軸コネクタに新たなフルシールド製品が登場！ EMC対策と高速伝送対応製品のラインナップを強化

I-PEXは、V-by-One^® HS との組み合わせで既に多くのお客様にご採用いただいている当社シールドFFC 用コネクタEVAFLEX^® 5において、ザインエレクトロニクスの高解像度映像向け次世代高速インターフェース規格「V-by-One^® US」の技術仕様を満たすことを確認しました