NOVASTACK® 35-HDP / 基板対FPCコネクタ（フルシールド）
NOVASTACK® 35-HDP: 高速伝送対応(20+ Gbps)フルシールド構造 電源端子付き、 0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
製品構造
製品サイズ
パワー用コンタクト
NOVASTACK® 35-HDP にはパワー用コンタクト (2.2A/pin) が4つあります。
高性能EMC対策コネクタ
I-PEXは信号端子の実装部分を含むコネクタ全体をメタルシールドで覆うと共に、適したGrounding構造によりコネクタ自体で電磁ノイズ対策を実現した高性能EMCコネクタ製品シリーズ（ZenShield®）を開発しており、NOVASTACK® 35-HDPコネクタはその１つです。特に無線通信機能を搭載した高機能機器の内部電磁干渉を解決する製品として多くのお客様に採用が広がっています。
優れたEMC対策を行うため、コネクタ自体のシールドでPlugとReceptacle全ての信号端子をコンタクト接点だけでなく、信号端子の基板実装部分（コンタクトテール部分）から放射される電磁ノイズも360度防ぐEMCシールド性を持たせながら、コネクタ本来の目的であるPlugの挿抜機能を犠牲にしない構造設計を行っています。また、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続されていること、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでコネクタのメタルシールドに発生した電流の逃げ道を十分に確保した設計のためシールドからの電磁ノイズの2次放射を抑える構造となっています。
- 信号端子の接点部だけでなく基板実装部（コンタクトSMT部）まで全体がコネクタシールドで覆われている
- PlugとReceptacleのシールド同士が多点で適切にグランド接続されている
- コネクタシールドが基板（FPCコネクタの場合はFPC）にも多点で適切にグランディングされている
これらの設計機能により、コネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることからZenShield®は特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。
自動機による生産と検査工程
ZenShield®基板対基板コネクタ
NOVASTACK® 35-HDPより小型のZenShield®基板対基板コネクタオプションもご提案しています。
NOVASTACK® 35-HDN: 5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
