목자:

왜 I-PEX 기판 대 기판 연결 전원 단자가 전장 부품과 산업기기향으로 선택되어지는가?

소형화、고전류、고온 대응 (AP series)
원터치 연결구조에 따른 작업 효율성과 부품 개수의 절감에 공헌 (AP-10)
커넥터 경량화에 따른 거꾸로 실장 대응, 유연한 SMT Flow설계에 공헌 (AP-TSS10&AP-LT10)

1. 소형화、고전류、고온 대응 (AP Series)

독자적인 노하우를 살려 소형, 대전류화 실현. 또한 대전류 연결에 따른 온도 상승에도 견딜 수 있는 디자인이므로 장기간 사용시에도 양호한 제품 성능입니다. 

AP-10	AP-TSS10 & AP-LT10

고온 동작 시험(연결 시) 접촉 저항값 시험온도: 105℃ (378K) 정격 전류: 16A 시험 시간: 1,000h	고온 동작 시험(연결 시) 접촉 저항값 시험온도: 125℃ (398K) 정격 전류: 16A 시험 시간: 1,000h

온도 사이클 시험 접촉 저항값 시험 온도: -40℃(233K) ⇔ 105℃ (378K) 30분 ⇔ 30분 시험 시간: 1,000 cycles	온도 사이클 시험 접촉 저항값 시험 온도: -40℃ (233K) ⇔ 125℃ (398K) 30분 ⇔ 30분 시험 시간: 1,000 cycles

2. 원터치 연결구조에 따른 작업 효율성과 부품 개수 절감에 공헌 (AP-10)

AP-10은 높은 플로팅 성능과 납땜 응력을 고려한 스프링 구조로 결합 시 축 어긋남 대응을 가능하게 합니다. 작업성의 향상은, 작업 간소화뿐만 아니라, 동일 기판상의 연결 단자 다수 사용을 실현하고, 또한 결과적으로 접속 신뢰성을 확보할 수 있습니다.

결합 시 축 어긋남에 대응가능한 플로팅 성능.
플러그에 추종 · 연결함으로써 결합 시 축 어긋남을 허용합니다.
축 어긋남 허용 수치는0.55mm(X-축), 0.70mm(Y-축)까지 높은 접촉 신뢰성을 확보하였습니다.

AP-10 은 기존의 BUSBAR 연결 방법과 비교해, 공간 절약이 가능.
연결 나사 고정이 필요 없게 되어 부품 개수의 절감도 가능, Busbar에 비해 총 비용 절감이 가능합니다

3. 커넥터의 경량화에 따른 거꾸로 실장 대응하며 유연한 SMT 설계에 공헌함 (AP-TSS10&AP-LT10)

AP-TSS10은 재료로 알루미늄 재료를 사용하여 황동 재료와의 비중에서 약 67%의 경량화를 실현하였습니다. 알루미늄 재료를 사용한 경량 AP-TSS10은2번째 Reflow 거꾸로 뒷면 실장이 가능합니다. 한편 황동 재료나 다른 재료는 뒷면 실장의 Reflow 시 부품이 낙하할 가능성이나 실장 불량이 일어날 가능성이 있습니다.
I-PEX의 AP-TSS10은 실장 공정이나 SMT 설계 자유도에 공헌합니다.

상기 어필 포인트로 전장 부품/애플리케이션의 비용 절감에 기여하고 전체적인 비용적 메리트를 제안합니다.

자세한 정보는 제품 페이지를 참고 부탁 드립니다: AP-10, AP-TSS10&AP-LT10

ISFIT^®: 무납땜 Press fit 단자

ISFIT

무납땜 Press fit 단자 커넥터는 기판 조립 공정에서 널리 사용됩니다. 기존 커넥터가 기판에 직접 납땜되는 것에 비해, Press fit 단자 커넥터를 이용하는 것으로 납땜 공정을 생략하여, 제조 비용의 절감으로도 연결됩니다.

그러나, 기존 Needle Eye 형상의 Press fit 압입에는 삽입시 기판에 데미지를 줄 우려가 항상 있으며, 덧붙여 그 실장 작업에는 큰 삽입력을 필요로 합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 I-PEX에서는 완전히 새로운 컨셉의 단자 ISFIT^® 시리즈를 제공하고 있습니다.