CABLINE®-CA II / Micro-Coaxial Wire-to-Board Connector
CABLINE®-CA II / CA II PLUS : 0.4 mm 피치, EMC차폐 커버 및 기계식 잠금을 통한 수평 결합 유형 마이크로 동축 커넥터
제품 크기
유효핀수 및 제품 크기
기계식 잠금
기계적 잠금 리탈/체결 해제를 방지
우수한 EMC대책커넥터
I-PEX는 Metal shield로 신호단자를 차폐하는 Cover와 최적의 Ground구조로 전자파 Noise를 해결하는 EMC Connector Series (ZenShield®) 를 개발해왔습니다.이러한 Solution은 특히 Wi-Fi, GPS, LTE와 같은 무선 통신 기능을 갖춘 고성능 기기에서 전자파 간섭을 방지하기 위해 많은 고객이 폭넓게 채택하고 있습니다.
우수한 EMC대책을 이루기 위해, 커넥터 자체의 쉴드로 Plug와Receptacle의 신호단자를 접점뿐 아니라 기판실장부분(tail부분)에서 방사되는 노이즈도 360°로 막을 수 있도록 하면서, 커넥터의 삽발 작업에는 영향을 주지 않는 구조로 설계하고 있습니다.
또한, Plug와 Receptacle 의 각 쉴드는 결합 시에 여러 곳에서 서로 그라운드 접속이 되며, 기판에도 여러 곳으로 그라운딩 시킴으로써 커넥터의 Shield기구물에 발생한 전류가 빠져나갈 길을 충분히 확보하고 있기 때문에, 쉴드로부터의 2차적인 노이즈 방사를 막을 수 있습니다
- 신호단자의 접점부만이 아니라 기판실장부(단자SMT부위)까지 전체가 쉴드로 덮여 있습니다.
- Plug와Receptacle의 각 쉴드는 여러 곳에서 그라운드 접속이 됩니다.
- 커넥터 쉴드가 기판(FPC커넥터의 경우는FPC）에도 여러 점에서 그라운딩 되어 있습니다.
이러한 설계에 의해 커넥터 자체가 EMI를 큰 폭으로 경감할 수 있기 때문에 ZenShield®는 특히 Intra System EMC대책이 요구되는 무선통신기능을 탑재한 고기능전자기기에서도, 안테나와 가까운 곳에 커넥터를 배치 가능하여 자유로운 기판설계가 가능해 집니다.
자동화 된 제조 및 검사 프로세스
결합 유형 옵션
I-PEX 커넥터에는 수평 결합, 수직 결합에 대응하는 같은 계열의 소형 커넥터 라인업이 존재합니다. 예를 들어 얇은 두께의 케이스가 요구되는 패널 기판 측에는 수평 결합 커넥터, 기판 중앙부로의 고밀도 실장이 요구되는 기판 측에는 수직 결합 커넥터를 사용하는 등, 다양한 용도 및 설계 조건에 맞추어 결합 방향을 선택할 수 있습니다.
- 0.4mm pitch, EMC실드 커버 & 기계식 잠금 장치 부착 세선 동축 커넥터
수평 결합 타입: CABLINE®-CA II
수직 결합 타입: CABLINE®-UM
