I-PEX는 결합 높이 1.5mm, 0.35mm 피치, 풀 실드 기판 대 기판 커넥터 NOVASTACK^® 35-HDH를 출시했습니다.
NOVASTACK^® 35-HDH는 우수한 결합 작업성과 높은 전기적 성능을 겸비한 기판 대 기판 커넥터입니다.

 

다양한 용도, 배치로 사용 가능

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금속 실드로 360도 둘러싸인 ZenShield^® 디자인을 적용하고 있는 NOVASTACK^® 35-HDH는 커넥터로부터의 EMI를 대대적으로 줄일 수 있기 때문에, 가령 안테나 근처에 커넥터를 배치했을 경우에도 안테나에 미치는 영향을 최소화합니다.
또, 해마다 고속화하는 데이터 전송의 기술 트렌드에 적합한 커넥터가 될 수 있도록, 고속 전송에 적합한 단자 설계를 하였습니다. NOVASTACK^® 35-HDH는 40Gbps/lane 전송이 가능하며 최신 전송 규격에도 대응합니다.

 

오퍼레이터 프렌드리

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단자 간의 피치 이상의 허용 가이드량에 의해, 커넥터를 육안으로 볼 수 없는 상황에서의 결합 작업에서도 적절한 결합 위치로 유도합니다. 또한 결합 시의 클릭감이 높아 불완전 결합을 방지함과 동시에, 결합 후의 추가 하중에 의한 파손도 방지합니다.

 

NOVASTACK^® 35-HDH 제품 페이지
https://www.i-pex.com/ko-kr/product/novastack-35-hdh

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