New Product Release: I-PEX 액티브 광모듈 LIGHTPASS 시리즈에 두가지 신제품 추가 (2023/8/3)
LIGHTPASS®시리즈는, 대형 정보기기나 통신기기 내부 고속신호의 광전변환을 목적으로 AIO Core Co., Ltd 주식회사가 개발한 고온환경에서의 안정동작이 뛰어난 실리콘 포토닉스 IC 「IOCore™」를 탑재해 양방향 광통신 가능한 멀티모드 액티브 광모듈입니다.
이번에 고객처의 다양한 요구에 응할 수 있도록 실사용 환경에 맞는 새로운 LIGHTPASS®-EOB II 128G와 LIGHTPASS®-EOS 100G의 2가지 제품을 개발했습니다.
커넥터 형상을 변경함으로써 기존 LIGHTPASS®-EOB 100G와 비교하여 폭 치수를 29.75㎜에서 18.60 ㎜로 보다 작게 만들고 M.2카드 등을 장착할 수 있는 사이즈로 만들었습니다.
또한, 3.3V 단일 전원화를 실현. 그리고, 전송속도를 128 Gbps(32 Gbps NRZ x 4ch)로 향상시켜 PCIe Gen5의 신호에도 대응합니다.
뛰어난 방열성을 살려 NIC(네트워크 인터페이스 카드) 등 정보기기의 내부 전송이나 고온 동작이 필요한 기지국 등 실외기기의 내부전송, 경량화를 요구하는 항공기의 기내 배선 등에서의 사용을 예상하고 있습니다.
본체 형상을 스틱 형태로 함으로써 소형화를 실현.
형상을 스틱 형태로 함으로써 실장 장소에 제약이 있는 로봇 팔이나 내시경과 같은 폭 좁은 의료기기 또는 여러 개 실장이 필요한 산업기기 등에 탑재가 가능합니다.
또한, LIGHTPASS®-EOB II 128G와 같이 3.3 V 단일 전원화를 실현.
Autoclave에도 대응할 예정입니다.
상기 두 모델 모두 실리콘 포토닉스 IC "IOCore™"를 사용하여 광원을 QD-LD를 사용함으로써 고온 환경화에서의 장기 신뢰성에 우수한 특징을 가지고 있습니다.
| Product Name | LIGHTPASS®-EOM 100G |
LIGHTPASS®-EOB 100G |
LIGHTPASS®-EOB II 128G |
LIGHTPASS®-EOS 100G |
|---|---|---|---|---|
| Size (W,D,H) (mm) |
14.0 x 12.0 x 8.6 | 29.75 x 29.01 x 2.3 | 18.6 x 36.3 x 3.8 | 8.4 x 34.8 x 4.6 |
| Channel Capacity | 100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
128 Gbps (32 Gbps x 4 ch) |
100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
| Power Sources (V) |
0.9, 1.0, 3.3 | 0.9, 1.0, 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| Operating Case Temperature (℃) |
-40 ~ 85 | -40 ~ 85 (105) | -40 ~ 85 (105) | -40 ~ 85 |
| Micro Controller Unit | × | ✓ | ✓ | ✓ |
| Mechanical lock | × | ✓ | ✓ | × |
2024년 하반기 목표 예정
평가용 데모 키트도 준비되어 있습니다. (2023년 9월 제공 개시)
아울러 본 2개 모델은 올해 가을 영국에서 개최하는 ECOC전에 데모기를 전시할 예정입니다.
AIO Core Co., Ltd 주식회사 및 광IOCore™코어에 대하여
AIO Core Co., Ltd 주식회사는 기술연구조합 광전자융합기반기술연구소(PETRA)로부터 연구성과 지적재산권과 기술 일부를 승계하여 신설 분할된 최초의 주식회사입니다.
이러한 연구 성과는, PETRA가 국립 연구 개발 법인 신에너지·산업 기술 종합 개발 기구(NEDO)로부터 위탁을 받아 실시한 것입니다.
폐사가 양산하는 광 IOCore™는, 실리콘 기판 상에 광소자를 형성하는 「실리콘 포토닉스 기술」을 이용해 제작한 5 mm² 크기의 광트랜시버칩으로, 100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) 및 128 Gbps(32 Gbps x 4 ch)의 전송 속도에 의한 양방향 통신이 가능합니다.
