작업성, 신뢰성, 사이즈에 타협하지 않는 커넥터 고르는 방법

전자기기의 소형화, Slim화의 트렌드는 멈출 것을 모릅니다. 앞으로 스마트 사회, 빅데이터 사회가 더욱 심화됨과 동시에 우리 주위에 있는 전자기기의 수가 증가하고 있습니다. 또한 수의 증가에 비례하도록 전자기기의 소형화, Slim화 경향은 더욱 진행될 것입니다.

소형화, Slim화에 수반해 전자기기 내의 전자부품을 배치할 수 있는 공간이 한정되어 가는 가운데 커넥터도 소형, 저배화로의 진화를 진행시켜 왔습니다. 그러나 커넥터가 소형, 저배화됨 으로써 좁은 공간에서도 사용할 수 있다는 장점이 생기는 한편 취급이 어려워지거나 사용처에 따라서는 접속 신뢰성에 불안을 느낄 수도 있습니다.

그래서 I-PEX에서는 결합 높이가 낮은 커넥터부터 높은 커넥터까지 다양한 커넥터를 폭넓게 라인업 함으로써, 다양한 디자인이나 용례에 응하겠습니다.

이 페이지에서는, 당신이 찾고 있는 "적당한" 사이즈의 하나이기를 바라면서, 소형 사이즈와 기능성을 겸비한 결합 높이 1.5mm 기판 대 기판 커넥터를 소개합니다.

결합 높이 1.5mm 기판 대 기판 커넥터의 특징

결합 높이 1.5mm 기판 대 기판 커넥터의 장점은 결합 작업성이 좋고 접속 신뢰성이 높다는 것을 들 수 있습니다.

*결합이란 커넥터의 PLUG와 RECEPTACLE을 서로 끼워 맞추는 것을 말합니다

뛰어난 결합 작업성

사실 결합 작업성의 장점은 사람마다 다른 감각의 영역이기 때문에 좀처럼 정형화하기 어렵지만, 주로 다음과 같은 요인에 의해 결정됩니다.

・클릭감에 의한 직감적인 조작

PLUG 커넥터를 RECEPTACLE 커넥터에 삽입할 때 느끼는 클릭감으로 커넥터 간에 제대로 맞춘 것을 확인할 수 있습니다.
그것에 의해 결합 후의 추가적인 중량에 의한 커넥터의 파손을 방지하고, 커넥터끼리 제대로 결합하지 못한 반결합 상태로 인한 접속 불량도 방지합니다.
결합 시 클릭감을 내는 주된 방법의 하나로서 접점이나 금속 쉘에 배치한 스프링 구조의 활용이 있습니다.

・결합 가이드로 적절한 결합 위치로 유도

기판 대 기판 커넥터는 결합 작업시에 커넥터가 기판이나 FPC에 숨어 버리기 때문에 아무래도 육안으로는 결합이 불가능합니다.
그 때 중요한 것이 커넥터끼리 적절한 위치에서 결합시키기 위한 가이드입니다.
높이가 높은 커넥터는 높이가 낮은 커넥터에 비해 설계상 가이드를 설치하기 쉽고 블라인드 메이팅 상황에서도 어림잡아 최적의 결합을 할 수 있습니다.

또한 결합 작업성이 뛰어난 커넥터는 다양한 문제를 해결합니다.

결합 작업성이 우수한 커넥터를 선정함으로써 양산 공장에서의 조립 불량률을 낮추고 전체적인 생산 비용의 저감에 기여합니다.
또한 ESG나 SDGs에 대한 생각이 일반적으로 이루어지고 있으며, 전자기기를 사용자가 수리하여 오래 사용하는 경향이 있습니다.

그래서 일상적으로 커넥터를 취급하지 않는 사용자가 수리를 할 때 작업성이 나쁜 커넥터를 조작함으로써 커넥터의 파손으로 이어지는 경우도 생각할 수 있습니다.
결합 작업이 용이한 커넥터를 선정하는 것으로, 그러한 트러블을 피하는 한 요인도 된다고 생각합니다.

높은 접속 신뢰성

접촉 신뢰성이란 커넥터 접점의 물리적인 접촉이 확실하다는 것을 나타내는 지표입니다.
커넥터가 높은 접속 신뢰성을 유지함으로써 안정적인 신호 전송이나 전력 공급을 실현합니다.

・긴 유효 결합 길이로 안정적인 접촉을

기본적으로 결합 높이가 높은 커넥터 쪽이 접점의 유효 결합 길이를 길게 취할 수 있으므로 높은 접속 신뢰성을 가집니다.
따라서 전자기기내에서의 진동이나 충격에 의해 커넥터의 결합이 다소 어긋나더라도 유효 결합길이 범위내의 어긋남이면 접속을 유지할 수 있습니다.

또한 유효 결합 길이가 길기 때문에 커넥터 삽입 시 이물질(contamination)을 배제하는 기능도 증가합니다.
커넥터의 접점에 이물질이 있는 것에 의해 접촉 불량이나 신호의 흐트러짐, 고장 등으로 이어질 가능성이 있지만, 긴 유효 결합 길이는 와이핑 효과가 높고, 만일 접점에 이물질이 부착되어 있던 경우라도 그것들을 털어내고 전기나 신호의 전도 경로를 확보합니다.

와이핑 효과란 커넥터 결합 시 접점이 이물질(contamination)을 제거하는 작용을 말합니다

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・FPC에 의한 응력을 받아도 결합을 유지

또, 최근 신호의 전송 스피드가 점점 빨라짐에 따라 필요에 따라서 FPC의 경도가 증가해 왔습니다.
그 때문에 커넥터가 배치되는 장소나 FPC의 회전 방법에 의해 항상 커넥터에 대해 FPC의 응력이 걸려 결합이 어긋나는 방향으로 압박이 가해지는 경우가 있습니다.
그러한 곳에서의 사용도 결합 유지력이 뛰어난 높이가 높은 커넥터가 좋습니다.