초소형 액티브 광모듈 LIGHTPASS™-EOM 100G (2021/6/29)

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LIGHTPASS™-EOM 100G

개요


I-PEX는, 데이터 센터 등에서 사용할 수 있는 광 인터커넥션 용도 전용으로, 아이오코어 주식회사 의 실리콘 포토닉스 IC(광I/O 코어)를 탑재한 액티브 광모듈인 LIGHTPASS™-EOM 100G의 샘플 공급을 개시합니다. 
LIGHTPASS™-EOM은, 현재 개발 중인 초박형 액티브 광모듈(LIGHTPASS™-EOB 100G)의 버전 추가 제품입니다. LIGHTPASS™-EOB 100G 가 초박형 패키지에 마이콘을 내장하고 있는 것에 비해, LIGHTPASS™-EOM 100G은 마이콘을 생략해, 풋 프린트의 최소화를 도모한 제품입니다. LIGHTPASS™-EOM 100G은, 12mm x 14mm의 초소형 패키지 내에서 100Gbps(25Gbps x 4ch)의 고속 신호를 광전 변환해, 멀티 모드 파이버로 최대 300m의 장거리 전송을 실현합니다. LIGHTPASS™-EOM 100G을 사용함으로써, 프로세서에 가까운 위치에서의 광전 변환을 가능하게 해, 지금까지 프로세서로부터 기판 끝단까지의 전기 배선에서 발생한 전송 손실을 큰 폭으로 줄일 수 있습니다.

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실리콘 포토닉스 IC(광I/O코어)

 

배경


대부분의 데이터 센터 기기의 경우, 유닛 기기 외의 고속 신호 전송은 광신호 전송 기술이 사용되며, 외부 모듈에서 광전 변환을 함으로써, 전기에 의한 기기 내 신호 전송을 진행하고 있습니다. 그러나 고속 데이터 통신 기기 등이 보급됨에 따라, 데이터 센터 기기 내에서 전송되는 신호도 고속화되고 있어, 기기 내 신호 전송을 전기로만 하는 것이 해마다 어려워지고 있습니다.
LIGHTPASS™-EOM 100G은, 보다 프로세서에 가까운 기판 상에서 광전 변환을 실시하는 것으로 기판 상의 전기 배선 거리를 짧게 하는 것을 가능하게 해, 전송 손실을 큰 폭으로 줄일 수 있습니다.

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외형 치수


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개발 로드맵


실리콘 포토닉스 IC(광I/O코어)를 탑재한 액티브 광모듈을, 시장의 요구에 맞추어 제품 개발을 진행해 갈 예정입니다.

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상품에 대한 문의는, 여기로.

 

아이오코아 주식회사 및 광I/O 코아에 대하여
아이오코아 주식회사는, 기술 연구 조합 광전자 융합 기반 기술 연구소(PETRA)로부터 연구 성과의 지적 재산권과 기술의 일부를 승계해 신설 분할된 최초의 주식회사입니다. 본 개발은, PETRA가 국립 연구 개발 법인 신 에너지·산업 기술 종합 개발 기구(NEDO)로부터 위탁을 받아 진행한 것입니다.
동사가 양산하는 광I/O 코어는, 실리콘 기판 상에 광소자를 형성하는 '실리콘 포토닉스 기술'을 사용해 제작한 5 mm 각형 사이즈의 광 트랜시버 칩으로, 1 ch당 25 Gbps의 전송 속도를 가져, 송수신 4 ch로 합계 100 Gbps의 전송 속도에 의한 쌍방향 통신이 가능합니다.