オンボード光モジュール LIGHTPASS®-EOB 100G vol. 3
I-PEXはオンボード光モジュールLIGHTPASS®-EOB 100G を開発。本記事にて光モジュールの詳細内容をご紹介します。
ここまでの流れの振り返りはvol.2をご参照ください。
3: 高速、低背の電気コネクタ
高速で且つ低背の光モジュールを開発する為にCABLINE®コネクタを使用
CABLINE®-CAは0.4㎜ピッチコネクタで、最大芯数60Pinタイプでも基板占有面積幅30.95mm、奥行(嵌合状態コネクタ部)5.73mmと超省スペースの高さ1.0mm低背コネクタです。
特徴として、Lock-barによるメカニカルロックが可能で、嵌合不足や誤作業による嵌合外れを防止できます。
CABLINE®-CAは、多芯の細線同軸ケーブル（主に差動信号、制御信号など伝送）を一括で半田接合可能（電源伝送用ディスクリートをハイブリッド接合）なコネクタであり、多点GND接続を有し、高周波伝送特性の性能も優れています。
また、CABLINE®-CAFは、FPC/FFCや基板をPLUG SHELLにアッセンブリし、CABLINE®-CA RECEPTACLEに嵌合可能な構造です。
Name |
CABLINE®-CA / CAF |
Mating Type |
Horizontal mating type |
Pitch |
0.4 mm |
Pin Count |
60 pin |
Height |
Mating condition : 1.00 mm |
Depth |
Mating condition : CA 5.73 mm
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Width |
CA : 30.95 mm
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製品規格/TR |
CA : PRS-1968/TR-16023
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4: 超低背ファイバアレイ
超薄型光モジュールのLIGHTPASS®-EOB 100Gの開発にあたり、低背にする為にファイバアレイを90度曲げファイバではなく斜めカットのファイバを採用する必要がありました。その目的とファイバアレイの詳細を説明します。
1) 斜めカットファイバアレイによる低背化
斜めカットファイバアレイにより低背を実現させ、よりシステムチップに近い位置に光モジュールを設置可能。そのことにより基板配線の伝送損失を低減させた。またASICとの共通放熱設計が可能。
2) 斜めカットファイバアレイ
ファイバ端面ミラーによる反射を用いた超低背ファイバアレイV溝ガラスに整線したファイバ端を斜めカットし、ミラーとするファイバアレイを適用した。それによって、ファイバブロック高さを抑え、モジュール高さ2.3mmを実現。
3) 斜めカットファイバアレイの結合トレランス
斜めカットファイバでも、広い温度範囲で±10um以上の結合トレランスを確保。
以下より他の章もご参照ください：
1: 超薄型光モジュール
2: 世界最小クラスの超小型光トランシーバエンジン
3: 高速、低背の電気コネクタ
4: 超低背ファイバアレイ
5: 高放熱モジュール構造
6: 超薄型光トランシーバモジュール評価結果
まとめ
