オンボード光モジュール LIGHTPASS^®-EOB 100G vol. 1

I-PEXはオンボード光モジュールLIGHTPASS^®-EOB 100Gを開発。本記事にて光モジュールの詳細内容をご紹介します。以下はその代表的な特徴となります。

NPO(Near Packaged Optics)をターゲットとしたオンボード超薄型100Gbps(25Gbps x 4ch 送受信)の光トランシーバ。
光源は光トランシーバエンジンに搭載し外部光源は不要。
使用しているレーザは量子ドットレーザであり、高温動作でも十分な寿命と信頼性を確保。
薄型モジュールを実現するために、斜めカットファイバアレイを適用し、モジュール高さ2.3mmを実現。
高放熱モジュール構造を実現し、ケース温度(Tc)105℃でもエラーフリー(BER<1E-12)動作を確認。
試験機器、センサー、カメラ、ロボット、医療、航空宇宙、車載と幅広い用途への提案が可能。

LIGHTPASS^®を以下項目別で説明します。

1：超薄型光モジュール
2：世界最小クラスの超小型光トランシーバエンジン
 3：高速、低背の電気コネクタ
 4：超低背ファイバアレイ
 5：高放熱モジュール構造
 6：超薄型光トランシーバモジュール評価結果
 まとめ

1：超薄型光モジュール

LIGHTPASS^®-EOB 100Gとは？

光電変換モジュールとしての汎用名称は、EOM(Embedded/Electro Optical Module)で超薄型形状の光モジュールEOB(Embedded Optical Blade)を表した造語です。

1) 製品仕様

伝送レート：双方向100Gbps(NRZ、25Gbps x 4ch)
サイズ：(W)29.8mm x (D)29.0mm x (H)2.3mm
光ファイバ：Φ50/125 MMF
波長：1310nm
電気インターフェース：メカニカルロック付き水平嵌合コネクタ
CABLINE^®-CA 0.4mmピッチ、60ピン
光インターフェース：12芯 MTコネクタ、250μm pitch
操作性：MCU内蔵、ユーザーでの制御は不要
動作温度範囲：-40℃～+85℃(+105℃) ケース温度
安全性：Class 1

①長さ: 100 m ②幅: 29.8 mm ③奥行: 29.0 mm ④φ50/125 ⑤12コア MT コネクタ

①嵌合高さ: 2.3 mm

2) 構成部品

①IOCore^®
・シリコンフォトニクス技術を用いた送受内蔵の光トランシーバ
・100Gbps NRZ (25Gbpsx4ch Tx/Rx) NRZ. λ:1310nm MMF MCU

②CABLINE^®-CA/CAF
・高速、低背コネクタ
・ロック付き

③MCU
・I/OCore^®の温度や電源電圧を監視ユーザー側での細かい調整は不要。電源供給のみで動作。

Fiber Array
・50/125 マルチモード光ファイバ
・MT フェルールによる引出し

3) 特徴

1. 超薄型構造

部品の高さが低いことで、ヒートシンクやファンの下に実装することが出来る。ASIC の近傍に配置することで基板伝送のLoss を最小限にすることが可能。

基板配線伝送ロス小。ヒートシンクやファンの下に配置可能。 ①嵌合高さ: 2.3 mm

2. 高放熱機構

薄型・金属Shell・扁平構造により熱を拡散。

①ヒートシンクは、使用条件により追加要求されます
②基板

上部のヒートシンク及び下部の基板へモジュールの熱を効率よく拡散

3. メカニカルロック機構

コネクタのロックバーにて半嵌合及び嵌合外れを防ぎ、アンカーにて振動による光モジュールの浮きを防止。

①ロックバー ②嵌合 ③メカニカルロック

アンカー部材

つづきはこちらから: 2: 世界最小クラスの超小型光トランシーバエンジン