新製品リリース: NOVASTACK^® 35-HDH (2022/8/5)

I-PEXは嵌合高さ1.5mm、0.35mmピッチ、フルシールド基板対基板コネクタNOVASTACK^® 35-HDHをリリースしました。NOVASTACK^® 35-HDHは優れた嵌合作業性と高い電気的性能を兼ね備えた基板対基板コネクタです。

多様な用途、配置で使用可能

金属シールドで360度囲まれたZenShield^®デザインを採用しているNOVASTACK^® 35-HDHはコネクタからのEMIを大幅に軽減することが出来る為、仮にアンテナの近くにコネクタを配置した場合もアンテナへの影響を最小限に抑えます。

また、年々高速化するデータ伝送の技術トレンドに適したコネクタとすべく、高速伝送に適したコンタクト設計を行いました。NOVASTACK^® 35-HDHは40 Gbps/laneの伝送が可能となっており、最新の伝送規格にも対応します。

コンタクトピッチ以上の許容ガイド量により、コネクタを目視できない状況での嵌合作業においても適切な嵌合位置へ誘い込みます。また嵌合時のクリック感が高く半嵌合を防止するとともに、嵌合後の追加荷重による破損も防止します。

NOVASTACK^® 35-HDH製品ページ

製品の詳細な情報につきましては以下よりお問い合わせください。