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新製品リリース：I-PEX、電源端子APシリーズに2つの新製品を追加（2023/11/16）

I-PEXは大電流（32A）、高温(125℃)対応の基板間電源供給端子及びスペーサー、ラグ端子の新製品「AP-TSS10」と「AP-LT10」をリリースしました。

電気自動車(EV)の市場拡大に伴い、車載充電器の需要が急増しています。車載充電器は、今後さらなる高出力化・小型化要求に対応する為に基板間の大電流化技術が重要となっています。I-PEXではすでに同市場に向けた製品を投入していますが、この度、電源端子APシリーズの新製品として、大電流 (32 A)、高温(125 ℃)に対応した新たな電源端子兼スペーサー「AP-TSS10」と、ラグ端子「AP-LT10」を紹介します。

I-PEX_AP-TSS10-AP-LT10.jpg

 

製品特長

 

power-terminal-and-spacer_AP-TSS10_I-PEX_0.png
AP-TSS10

AP-TSS10はエンボス梱包されており、梱包から基板に自動搭載し、リフローするだけで取り付け可能な電源端子兼スペーサーです。AP-TSS10は、母材にアルミ材を使用しており、黄銅材との比重で約67%の軽量化を実現しました。昨今、車載コンポーネンツやアプリケーションの小型化、高性能化がすすみ基板上が高密度化する事により、基板の裏面にも部品を実装することが多くなってきています。アルミ材を使用した軽量なAP-TSS10は2回目リフローの逆さ(裏面)実装が可能です。一方で黄銅材や他の材料だと逆さ(裏面)実装のリフロー時に部品が自重で落下する可能性や、実装不良が起こる可能性があります。I-PEXのAP-TSS10は実装工程やSMT設計自由度へ貢献します。

  材料構成 1回目リフロー実装 2回目逆さ実装
黄銅材 brass-connector-structure_J.jpg first-reflow.jpg second-reflow_J.jpg

アルミ材

 aluminium-connector-structure_J.jpg

比重約67 % down

 first-reflow.jpg reverse-mounted-reflow-without-arrow.png

 

Image lug-terminal_AP-LT10_I-PEX_1.png
AP-LT10

AP-LT10はAP-TSS10と反対側の基板のスルーホール部上下に取り付け、リフロー実装して使用します。ネジ結合の際に基板へかかる直接的締め付け応力からダメージを軽減させる効果が挙げられます。

20231116_screw-inserting-into-the-top-of-APTSS10-APLT10.png

 

使用検討事例

基板対基板の接続だけでなく、製品SMT実装後基板との接続や、SMT実装後バスバーとの接続、圧着端子を取り付けによる電流の供給などが挙げられます。

AP-TSS10対基板 AP-TSS10対バスバー AP-TSS10対端子台
AP-TSS10-and-board.png AP-TSS10-and-busbar.png AP-TSS10-and-terminal.png
SMT実装しランドと接続 SMT実装しバスバーと接続 SMT実装し端子台と接続

I-PEX では社内に機械的性能試験装置を保有し嵌合の解析、環境試験設備にて使用条件の検証、信頼性試験項目を設け製品の保証までを社内で一貫対応しており、お客様に最適なソリューションをご提案致します。お客様のご要望に応じてカスタム品の用意もいたしますのでこちらよりお問い合わせください。

AP-TSS10 & AP-LT10製品ページ
https://www.i-pex.com/ja-jp/product/ap-tss10-ap-lt10