I-PEX^®：無半田プレスフィット端子

無半田プレスフィット端子のコネクタは基板組立工程で広く一般的に使用されています。従来のコネクタが基板に直接はんだ付けされるのに対し、プレスフィット端子のコネクタを用いる事ではんだ実装工程を省略し、製造コストの削減にも繋がります。

しかし、従来のニードルアイ形状によるプレスフィット圧入には挿入時に基板へダメージを与えるリスクが常に有り、加えてその実装作業には大きな挿入力を必要とします。これらの問題を解決するためにアイペックスは全く新しいコンセプトの端子ISFIT^®シリーズを提供しています。

基板へのダメージを低減

ばね構造を採用した独自の端子設計により、ISFIT^®は実装挿入時における基板へのダメージを大幅に低減します。一方スプリング構造を持たない従来のニードルアイ形状の端子では、基板のスルーホール部端面や内壁にダメージを与えてしまい、めっき削れ、カス等の微細な異物が基板上に残存するといった問題も発生します。

(比較イメージ: スルーホール端面)

 (比較イメージ: スルーホール内壁面)

低挿入力コンセプト

ISFIT^®のばね構造が挿入時の挿入力を吸収します。従来のニードルアイ形状に比べて摩擦係数が小さく、挿入開始から完了まで一連の動作を通して低い挿入力での実装が可能です。

ISFIT^®端子ラインナップ

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