開発背景

近年、エンタープライズ市場においてサーバーやスィッチ等、電気通信のインフラストラクチャの伝送の高速化が益々、進んでいます。課題として、従来の基板配線では挿入損失が大きく、伝送距離に制約があります。また、Co-Packageシステムでは、高密度実装化の課題があり、それらの課題を解決する為に高速Twinaxケ－ブルを使用したLEAPWIRE^® / DUALINE^®シリーズ 112Gbps PAM4やMEZZTRACK™シリーズ基板対基板接続用 112G PAM4に対応する製品開発をスタートしました。用途としては機器内部のチップ間の伝送やI/Oコネクタへの接続に対応します。

• LEAPWIRE^®は、高速伝送ジャンパーソリューションの名称、DUALINE^® シリーズはコネクタの名称となります。

課題

従来では、図1の様に基板伝送のパターンでは、挿入損失が大きいことが課題となっています。また、図2の一般的なジャンパーハーネスでは、コネクタサイズが大きい為、ヒートシンクから離れた位置でのコネクタの配置となり、且つI/Oコネクタへは基板を介しての接続の為、伝送ロスが大きくなります。弊社提案の図3では、コネクタ高さが低いデザインとなっていてASICにより近い、ヒートシンク下への配置が可能で且つ、I/Oコネクタへダイレクトな接続も可能な為、伝送ロスの削減に寄与します。
また製品サイズが小さい為、エアフロー対策に寄与します。

(図1) 基板間伝送

(図2) ジャンパーハーネス伝送

(図3) I-PEX LEAPWIRE^®(DUALINE^®195-HB) ジャンパーハーネス伝送

PCB vs I-PEX LEAPWIRE™ (Twinaxケーブル)の伝送距離比較

I-PEX LEAPWIRE™ (Twinaxケーブル)は、PCBより28GHz帯域において約10.3倍の伝送が可能です。

Co-Package化の動向

Co-Packageとは、帯域幅と消費電力の課題に対応することを目的にし、ICと共に電子部品を単一パッケージ基板上に纏める高度な混載実装技術です。次のステップでは、光学系と電子スイッチングを単一パッケージ基板上に纏めることが想定されています。この技術によって消費電力と熱影響を低減すると同時に、フットプリントを削減することが、高速ネットワークの効率的なサポートの課題となっています。 また故障時にPackage自体を交換可能なシステムとなっていて設計デザインの自由度を高めます。上述した通り、伝送の高速化や効率化、また実装の高密度化が課題となっていて製品サイズが小さく、且つ高速伝送が可能なジャンパーソリューションが求められています。
 

上記、課題解決の為、これより３つの製品について紹介します。
 

• DUALINE^® 195-HB

製品特徴

• 伝送速度112Gbps PAM4に対応
  シグナルインテグリティー性能に優れるTwinax ケーブルを採用
   
• 低背デザイン H=3.0 mm
  伝送ロスを低減させる為、CPUにより近いヒートシンクの下に配置を可能にした製品高さを実現
   
• 低背デザイン、小スペース　H=3.0 mm、D=11.0 mm、W=40.0 mm
  製品サイズが小さい為、機器内のエアフロー対策に寄与
   
• 嵌合外れを防止するメカニカルロック付き
   

製品仕様

DUALINE^® 110-VB-M

製品特徴

• 伝送速度112Gbps PAMに対応
  シグナルインテグリティー性能に優れるTwinaxケーブルを採用
   
• Co-Packageシステムに対応。高密度実装化に対応する小スペース製品　
  H=2.45 mm、D=13.14 mm、W=19.9 mm
  多ピン配列、64pair (16 Differential pair×4列)

製品特徴

MEZZTRACK™（高速基板間接続用）

製品特徴

• 伝送速度112Gbps PAM4に対応
   
• Co-Package opticsシステムに対応。高密度実装化に対応する製品
  H=1.5 mm、D=14.9 mm、W=13.6 mm
  多ピン配列、16pair (Differential pair 4×4列)+40pin(Low-speed signal)

製品仕様

DUALINE^®195-HB伝送特性データ (参考)

(測定条件)
・ケーブル： Twinax cable、AWG #32, Diff 92ohm
・ケーブル長： 300 mm
・コネクタ両端付き

(測定結果)

その他

現在、試作中の段階です。製品仕様変更の可能性がございますので、予めご了承下さい。サンプル供給については、弊社までお問合せ下さい。