I-PEX 开发了 LIGHTPASS-EOB^® 100G 板载光学模块。本文介绍了该光模块的详细情况。以下是其典型特征：

• 该产品是专为近封装光学元件（NPO） 而设计的板载超薄的光收发器，可实现 100 Gbps 传输。
• 光源安装在光收发引擎上，无需外部光源。
• 该产品使用量子点激光器，即使在高温运行下也能确保足够的使用寿命和可靠性。
• 此款超薄模块，使用了对角线切割光纤阵列，因此模块高度仅为 2.3 mm。
• 它具有高散热结构，即使在 105°C 的外壳温度 （Tc） 下也能保持无差错 （BER < 1E-12） 性能。
• 它有着广泛的应用（例如，测试设备、传感器、相机、机器人、医疗、航空航天和车辆）。

LIGHTPASS 产品系列的主要特点是：

1: 超薄光学模组
2: 超小型光收发引擎
3: 高速、扁平、电连接器
4: 超薄型光纤阵列
5: 高散热模块结构
6: 超薄光收发器模块评估结果

---

1: 超薄光学模组

LIGHTPASS^®-EOB 100G

超薄光模块 EOB（Embedded Optical Blade）得名于通用术语 EOM（Embedded/Electro Optical Module），它描述了一种光电转换模块。

1) 产品规格

• 传输速率：100 Gbps（NRZ，25 Gbps x 4 通道）双向
• 尺寸：（宽）29.8 毫米 x （深）29.0 毫米 x （高）2.3 毫米
• 光纤：Φ50/125 MMF
• 波长：1310 nm
• 电子接口：CABLINE-CA^® 0.4 mm 间距，60 针，带机械锁的水平配对连接器
• 光接口：12 芯 MT 连接器，250 μm 间距
• 可操作性：内置 MCU，无需用户控制
• 工作温度范围：-40°C ~ +85°C （+105°C） 外壳温度
• 安全：1 级

 

2) 组件

 

3) 特点

  1. 超薄结构

较低的元件高度，使其便于安装在散热器和风扇下方或放置在 ASIC 附近，从而最大限度地减少电路板传输损耗。

 

  2. 散热性能高

热量通过极薄的金属外壳和扁平结构扩散

 

  3. 机械锁扣结构

连接器上的锁定杆可防止不完全嵌合或没有嵌合的情况发生，定位柱可防止光学模块因振动而浮动。

 

 

---

next chapter: 2: Ultra-small optical transceiver engine