射频连接器: MHF^® 系列

• I-PEX 独特的 i-Fit^®无焊料连接技术可确保高达15 GHz频率的稳定 VSWR性能。
• 采用我们的 ZenShield^® 技术的产品，例如 MHF^® 7S，可提供更高的 EMC 性能。
• MHF^® I LK 和 MHF^® 4L LK 是业界首款自带锁扣的小型射频连接器。
• 我们提供从嵌合高度仅为 1.0 mm 的超小型连接器到适用于高达15 GHz频段的连接器，选项范围广泛。

极细同轴线连接器 CABLINE^®系列

CABLINE^®连接器系列使用极细同轴电缆，可以在各种设备内部以节省空间的方式传输高速信号。
它支持 64 Gbps/lane PAM4、USB4、Thunderbolt 3、eDP HBR3 和 PCIe Gen 3/4 等高速传输。

• 采用 ZenShield^® EMI屏蔽技术实现电磁噪声的抑制和串扰的减少。
• 灵活性高，可在狭窄空间内通过捆绑线束使用。
• 非常适合有移动部件和严格布线设计要求的内部连接，例如笔记本电脑主板和显示器之间的连接。
• 部分产品系列可配合机械锁扣使用。

双芯线连接器: DUALINE^®系列

• 双芯电缆采用绝缘和外部屏蔽的双铜导体，可减少电磁干扰和信号之间的串扰，从而提高信号完整性。
• 设计紧凑、外形小巧，可放置在CPU附近或散热器下方的狭窄空间内，有助于光学元件和电子开关的节省空间设计。
• 还可提供跳线解决方案 LEAPWIRE^®。

板对板连接器: NOVASTACK^®系列 

• 可选带屏蔽的款式，采用ZenShield^®确保EMC性能。
• 还可选配独立电源端子转换器等。
   

FPC FFC 连接器: EVAFLEX^®系列和MINIFLEX^®系列

EVAFLEX^®FPC 和 FFC连接器系列具有一步嵌合和机械锁扣的特点，保证了优秀的保持力。它支持高速传输。 ZenShield^® 技术提供出色的 EMC 保护，并支持高速传输，例如 USB 4、USB 3.2、V-By-One HS 和 eDP。

• 专为高温操作而设计（最高 125°C）。
• 有水平和垂直两种嵌合方式可选。

• Pitch范围从 0.5 毫米到业内最小的 0.175 毫米不等。
• 各种Pin数可供选择 。

线对板连接器：ISH^®、IARPB^®和AV-B系列

ISH^®连接器系列具有耐高温、抗振动的特性，其独特的弹片式端子可确保高度的连接可靠性。这些连接器使用离散线，非常适合为设备提供高电流。

• 长期连接可靠性。
• 是汽车和工业应用等严苛环境的理想选择。

IARPB^®板载连接器系列具有出色的抗振性。特别适用于汽车应用，如前照灯、逆变器和DC-DC转换器。

• 外壳部分采用柱式结构，具有出色的抗震性。
• 电镀工艺可确保结构的高能见度和稳定的焊料润湿，从而确保安装时的工作效率。

AV-B系列连接器适用于连接无人机电池。

• 防止在无人机导航过程中因振动和撞击而意外脱落。
• 外形设计上避免了不完全嵌合的情况，可通过视觉确认嵌合是否到位。

端子：AP系列和ISFIT^®

AP板对板电源端子系列具有电流大、耐高温、体积小等特点。非常适合于汽车充电器和工业设备等在快速变化的环境温度下工作的应用。

• 灵活性高，具有出色的浮动性能，可安装多个端子。
• 工作电流高达 32A。
• 适用于高达 125°C 的高温。

ISFIT^®无焊剂 press-fit 端子，具有独特的四点接触式弹片结构。插入力小，可减少对电路板通孔的损坏。

• 出色的连接可靠性。
• 中心位置较准精确度高，有助于减少装配操作员的工作量，并改善检测过程。

I/O连接器：MINIDOCK™系列

MINIDOCK™系列板对板docking连接器（input/output连接器）可保持坚固可靠的连接。可用于便携式医疗和工业设备。

• 压铸外壳和大型锥形pin确保高达 5,000 次插拔循环。
• 可选垂直和水平前和方式，pin数量范围从 80 至 240，提供用于信号、电源和接地的 3 级pin排序。

光学模块：LIGHTPASS^®系列

LIGHTPASS^®是系列超小型薄型光学模块产品采用了IOCore™（由 AIO Core 开发）硅光子技术。

• 通过板上的光电转换（E-O、O-E），它能够放置在处理器附近，并缩短了导线距离，从而大大降低了传输损耗。
• 即使在高温地区也能保持稳定的性能。

跳线解决方案: LEAPWIRE^®

LEAPWIRE^®是 I-PEX 的高速传输跳线解决方案。

• 最大限度地减少PCB布线从而提供出色高速数据传输。
• 双芯线连接器，用于 DPU 和智能网卡的内部连接。

射频同轴电缆的无焊连接技术: i-Fit^®

i-Fit^®无焊剂接线技术应用于I-PEX超小型射频同轴连接器（MHF^®系列）中，消除了射频电缆组件因焊接而产生的电气性能变化。

• 保持电气特性的一致性。
• 提供简单的布线操作性和均匀的电气特性，这对天线性能非常重要。
   

卓越的EMC 设计：ZenShield^®

ZenShield^®是I-PEX的高性能EMC技术，可用于我们的许多连接器产品。带有 ZenShield 屏蔽的连接器可显着缓解 EMI。

• 采用360° 电磁兼容屏蔽结构设计，可防止信号端子电路板安装部分辐射的电磁噪声。
• 连接器可安装在靠近天线的位置，使电路板设计更加灵活。