液晶显示器连接 触控面板 LED背光源 摄像头 电池 扬声器/麦克风 天线 Select 液晶显示器连接 触控面板 LED背光源 摄像头 电池 扬声器/麦克风 天线 液晶显示器连接 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 5-BFN II Hold down款式的坚固设计,高温环境(125℃),低背(高度= 1.0 mm),0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC FFC NOVASTACK® 35-P 0.7 mm 嵌合高度,0.35 mm 间距,带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDP 全屏蔽结构、0.7 mm 嵌合高度、0.35 mm 间距、带电源端子,支持每通道 40 Gbps 的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD POWER PIN EMI SHIELD 触控面板 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC NOVASTACK® 35-P 0.7 mm 嵌合高度,0.35 mm 间距,带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD POWER PIN LED背光源 MINIFLEX® 2-BF 0.2mm 间距,水平插拔,后锁式低背型连接器(高度= 0.9 mm) FPC MINIFLEX® 3-BFN 低背(高度= 0.9 mm),0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC MINIFLEX® 3-BFNH 保持力加强,封装兼容业内常规产品,0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC 摄像头 CABLINE®-UY 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.82 mm Max.),适用于高速数据传输(32Gbps/lane),较窄间距(0.35 mm pitch), 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器 MICRO-COAXIAL FPC DISCRETE WIRE MINIFLEX® 4-ST 超低背(高度= 0.5 mm),0.4 mm间距, 水平插拔, 后锁式 FPC NOVASTACK® 35-P 0.7 mm 嵌合高度,0.35 mm 间距,带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD POWER PIN NOVASTACK® 35-HDN 全屏蔽型,0.7 mm 堆叠高度,0.35 mm 间距,窄型设计,支持高频与高速传输的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD EMI SHIELD 电池 NOVASTACK®-B 0.6 mm 堆叠高度,0.4 mm 间距,支持 6.0 A(×4)电源传输的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD POWER PIN 扬声器/麦克风 CABLINE®-UY 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.82 mm Max.),适用于高速数据传输(32Gbps/lane),较窄间距(0.35 mm pitch), 90度出线垂直插拔款的极细同轴线连接器 MICRO-COAXIAL FPC DISCRETE WIRE DW-5 电子线和FPC混用连接器,高度=1.0 mm,0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC DISCRETE WIRE MINIFLEX® 5-BFN II Hold down款式的坚固设计,高温环境(125℃),低背(高度= 1.0 mm),0.5 mm 间距, 水平插拔, 后锁式 FPC FFC 天线 NOVASTACK® 35-HDN 全屏蔽型,0.7 mm 堆叠高度,0.35 mm 间距,窄型设计,支持高频与高速传输的板对板连接器 BOARD-TO-BOARD EMI SHIELD MHF® 7S 改良的EMC性能,是5G mmWave应用的理想选择,在15GHz频率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下,最大驻波比为1.5 EMI SHIELD MICRO-COAXIAL MHF® 4L M.2 行业标准,组合高度最大为1.2 mm, 1.4 mm , 1.7 mm 对应12 GHz 的插入损耗和电压驻波比 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.4 mm height) M.2 行业标准,组合高度最大为 1.4 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比 MICRO-COAXIAL MHF® 4L (1.7 mm height) M.2 行业标准,组合高度最大为 1.7 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比, MICRO-COAXIAL MHF® 5 低背设计,组合高度最大为1.0 mm max.,支持可达12 GHz MICRO-COAXIAL MHF® 5L 电气性能增强,对应15 GHz, 1.6 VSWR 组合高度1.3 mm max. MICRO-COAXIAL Related Topics WEBINAR: Fully-Shielded Connectors for Next-Gen Displays Learn more about our high-speed, fully-shielded connectors for displays. NOVASTACK® 35-HDP / 屏蔽式板对FPC连接器 支持高速传输 (40 Gbps)全屏蔽构造, 带电源端子, 0.35 mm 间距, 高度:0.7 mm NOVASTACK® 35-HDN / 适用于5G应用的连接器:屏蔽式板对板连接器 适用于5G mmWave天线模块和设备,全屏蔽和窄款设计,电源采用科森合金端子,0.35 mm pitch, 高度 0.7 mm MHF® 7S / 出色的EMC性能,带全屏蔽设计的射频连接器 改良的EMC性能,是5G mmWave应用的理想选择,在15GHz频率, 2.0 x 2.0 mm 小尺寸封装的情况下,最大驻波比为1.5 MHF® I LK / 带锁扣功能的极细 RF同轴连接器 业内创举-锁扣解决方案计,适用于所有 MHF®I 类型的母座 推荐您使用 I-PEX ZenShield®连接器传输 MIPI 的摄像头模块信号 I-PEX ZenSheild® 连接器系列可提供出色的 EMC 应对措施。 360 度 EMC 屏蔽设计不仅可以防止来自公座和母座的接触点的电磁噪声辐射,还可以防止来自信号端子的板安装部分(SMT 位置)的电磁噪声辐射。此外,当连接器嵌合并正确接地到电路板时,公座和母座屏蔽层都正确连接,以便在多个点接地。这确保了连接器金属屏蔽层中产生的电流有足够的接地返回路径。 ZenShield®:高性能EMC屏蔽设计连接器 ZenShield®是I-PEX小型连接器系列的品牌名称,这些小型连接器具有高性能的EMC屏蔽设计。 ZenShield®为工程师者提供了更大的灵活性来设计线路板,它使得连接器靠近敏感的子系统成为可能,例如发射/接收天线,这是常见的高性能无线通信系统。 板对板(FPC)连接器 I-PEX 高密度、超小型板对板连接器,可满足当下高速系统对信号完整性的严苛要求。NOVASTACK® 系列连接器提供多种高度规格,既能传输电力信号,亦能支持频率高达 20 GHz 的高速数据信号。其 ZenShield® 360° 金属全屏蔽结构,可在高速运行的小型化紧凑电路板中实现电磁干扰屏蔽,同时有效节约成本。此外,我们还提供配套的公座、母座转接测试板(含射频连接器),助力客户开展全面的信号完整性测试。本页面通过重点介绍此类产品的功能特性与应用优势,解答工程师关于板对板连接器的常见疑问,并回应其在设计环节的核心关注点。 目录 1. 最高工作频率 … RF连接器 Contents 1. Compact Size and High Density 2. High Frequency and Data Rates 3. Superior EMC Performance 4. High Design Flexibility 5. Robust Design with Integrated Locking Features 6. Key Industry Standards …