- 显示器
- 前摄像头
- 后摄像头
- 按钮控件
- 电池
- 天线
- 接地
智能手机
智能手机
- 双屏幕
折叠式智能手机
折叠式智能手机
显示器
NOVASTACK® 35-P
0.7 mm 嵌合高度，0.35 mm 间距，带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器
NOVASTACK® 35-HDP 12
全屏蔽型，1.2 mm配合高度，0.35 mm间距，带电源触点，支持每通道最高40 Gbps的板对板连接器
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高度 = 0.52 mm)，0.175 mm间距,水平插拔,后锁式
MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式
前摄像头
NOVASTACK® 35-P
0.7 mm 嵌合高度，0.35 mm 间距，带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器
NOVASTACK® 35-HDN
全屏蔽型，0.7 mm 堆叠高度，0.35 mm 间距，窄型设计，支持高频与高速传输的板对板连接器
后摄像头
CABLINE®-CX II Without Cover
较窄间距（0.25 mm pitch）, 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.78 mm max), 机械锁扣，带屏蔽，多点接地设计，水平插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE®-UX II
适合通孔解决方案的超细设计，窄间距 （0.25 mm ）, 90°出线垂直插拔款的极细同轴线连接器
NOVASTACK® 35-P
0.7 mm 嵌合高度，0.35 mm 间距，带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器
NOVASTACK® 35-HDN
全屏蔽型，0.7 mm 堆叠高度，0.35 mm 间距，窄型设计，支持高频与高速传输的板对板连接器
按钮控件
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高度 = 0.52 mm)，0.175 mm间距,水平插拔,后锁式
MINIFLEX® 3-BFN
低背(高度= 0.9 mm)，0.3 mm间距, 水平插拔, 后锁式
NOVASTACK® 35-P
0.7 mm 嵌合高度，0.35 mm 间距，带有hold-down结构并集成电源端子的板对板连接器
天线
NOVASTACK® 35-HDN
全屏蔽型，0.7 mm 堆叠高度，0.35 mm 间距，窄型设计，支持高频与高速传输的板对板连接器
MHF® 4L
M.2 行业标准，组合高度最大为1.2 mm, 1.4 mm , 1.7 mm 对应12 GHz 的插入损耗和电压驻波比
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2 行业标准，组合高度最大为 1.4 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2 行业标准，组合高度最大为 1.7 mm max., 对应 12 GHz 的插入损耗和电压驻波比，
MHF® 5
低背设计，组合高度最大为1.0 mm max.，支持可达12 GHz
MP-A
埋线用接地爪和弹片
双屏幕
CABLINE®-UX II
适合通孔解决方案的超细设计，窄间距 （0.25 mm ）, 90°出线垂直插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE®-CX II With Cover
较窄间距（0.25 mm pitch）, 较低嵌合高度(嵌合高度 = 1.00 mm max.), EMI屏蔽罩和多点接地设计，机械锁扣，水平插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE®-CX II Without Cover
较窄间距（0.25 mm pitch）, 较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.78 mm max), 机械锁扣，带屏蔽，多点接地设计，水平插拔款的极细同轴线连接器
CABLINE®-CA
高速数据传输（32 Gbps/Lane） ，机械锁扣，带屏蔽和多点接地设计，0.4 mm 间距,水平对插款式的极细同轴线连接器
CABLINE®-CA II
全屏蔽设计带机械锁扣，高速伝送対応(32 Gbps/lane), 0.4 mm 间距, 水平插拔款的极细同轴连接器
CABLINE®-CAL
较低嵌合高度(嵌合高度 = 0.8 mm max.)，高速数据传输(40 Gbps/lane PAM3), 机械锁扣，0.4 mm间距，水平对插款的极细同轴线连接器
