新製品リリース：I-PEX、アクティブ光モジュールLIGHTPASS🄬シリーズに２つの新製品を追加（2023/8/3）
LIGHTPASS®シリーズは、大型情報機器や通信機器の内部高速信号の光電変換を目的として、アイオーコア株式会社が開発した高温環境での安定動作に優れるシリコンフォトニクスIC「IOCore™」を搭載し双方向光通信可能なマルチモードのアクティブ光モジュールです。この度、お客先の様々な要望に応えるべく実使用環境にマッチした新しいLIGHTPASS®-EOB II 128GとLIGHTPASS®-EOS 100Gの２つの製品を開発しました。
コネクタ形状を変更することにより、従来のLIGHTPASS®-EOB 100Gと比較し幅寸法を29.75㎜から18.60㎜へとより狭くし、M.2カード等への実装を可能なサイズにしています。また、3.3V単一電源化を実現。また、伝送速度を128Gbps（32Gbps NRZ x 4 ch）に向上させPCIe Gen5の信号にも対応しました。優れた放熱性を活かしNIC（ネットワーク・インターフェース・カード）等の情報機器の内部伝送や高温動作が必要な基地局等の屋外機器の内部伝送、軽量化が求められる航空機の機内配線等での使用を想定しています。
本体形状をスティック状にすることで小型化を実現。形状をスティック状にすることで、実装箇所に制約のあるロボットのアームや内視鏡のような幅狭な医療機器または、複数個実装が必要な産業機器等への搭載が可能です。また、LIGHTPASS®-EOB II 128G同様に3.3V単一電源化を実現。オートクレーブにも対応予定です。
上記2モデルともシリコンフォトニクスIC「IOCore™」を使用し、光源にQD-LDを使用することで、高温環境化での長期信頼性に優れる特徴を持っています。
| 製品名称 | LIGHTPASS®-EOM 100G |
LIGHTPASS®-EOB 100G |
LIGHTPASS®-EOB II 128G |
LIGHTPASS®-EOS 100G |
|---|---|---|---|---|
| サイズ (W,D,H) (mm) |
14.0 x 12.0 x 8.6 | 29.75 x 29.01 x 2.3 | 18.6 x 36.3 x 3.8 | 8.4 x 34.8 x 4.6 |
| 伝送容量 | 100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
128 Gbps (32 Gbps x 4 ch) |
100 Gbps (25 Gbps x 4 ch) |
| 電源 (V) |
0.9, 1.0, 3.3 | 0.9, 1.0, 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| 動作ケース温度範囲 (℃) |
-40 ~ 85 | -40 ~ 85 (105) | -40 ~ 85 (105) | -40 ~ 85 |
| マイクロコントロールユニット | × | 〇 | 〇 | 〇 |
| メカニカルロック | × | 〇 | 〇 | × |
量産開始時期：2024年下半期予定
評価用デモキットもご用意しております。（2023年9月提供開始）
尚、本2モデルは、今秋イギリスにて開催されるECOC展にてデモ機を展示する予定です。
アイオーコア株式会社およびIOCore™について
アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電⼦融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の⼀部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国⽴研究開発法⼈新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。同社が量産するIOCore™は、シリコン基板上に光素⼦を形成する「シリコンフォトニクス技術」を⽤いて作製した5mm⾓サイズの光トランシーバーチップで、100Gbps（25Gbps x 4 ch）および128Gbps(32Gbps x 4ch)の伝送速度による双⽅向通信が可能です。
