超小型アクティブ光モジュール:LIGHTPASS™シリーズ

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目次 : 


1) LIGHTPASS™シリーズの特長
2) LIGHTPASS™シリーズの製品外観
3) LIGHTPASS™シリーズの主な製品スペックまとめ
4) LIGHTPASS™シリーズの評価ボード外観
5) LIGHTPASS™シリーズの開発ロードマップ

多くのデータセンター機器の場合、ユニット機器外の高速信号伝送は光信号伝送技術が使用され、外部モジュールで光電変換を行うことで電気により機器内の信号伝送を行っています。しかし、高速データ通信機器などの普及に伴い、データセンター機器内で伝送される信号も高速化しているため、機器内の信号伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきました。
LIGHTPASS™シリーズは、よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線距離を短くすることを可能にし、伝送損失を⼤幅に低減することができます。

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ラック内インターコネクトソリューション
現在のソリューション vs I-PEXの次世代ソリューション

 

LIGHTPASS™シリーズの特長


  • LIGHTPASS™-EOB 100G
    ⼩型・超薄型という特⻑を⽣かすことで、プロセッサに近い位置で光電変換を行うことが可能となり、これまでプロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を⼤幅に低減することが可能。

     
  • LIGHTPASS™-EOM 100G
    LIGHTPASS™-EOB 100Gが超薄型パッケージにマイコンを内蔵しているのに対して、LIGHTPASS™-EOM 100Gはマイコンを省略し、フットプリントの最小化を図った製品。
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ラック内インターコネクト向け I-PEX次世代ソリューション

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LIGHTPASS™シリーズの製品外観


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LIGHTPASS™-EOB 100G
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LIGHTPASS™-EOM 100G

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LIGHTPASS™シリーズの主な製品スペックまとめ


製品名 LIGHTPASS™-EOB 100G LIGHTPASS™-EOM 100G
外観 Article-image_5_LIGHTPASS-Series.PNG

 

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嵌合タイプ 水平嵌合 垂直嵌合
嵌合高さ 2.3 mm 8.6 mm
マイクロプロセッサー内蔵 内蔵
高速信号を光電変換

100 Gbps(25 Gbps x 4ch)

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長距離伝送 マルチモードファイバによる最大300mの⻑距離伝送を実現
省電力技術

シリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)による低消費電力*1

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*1:光インターコネクション⽤途向けに、アイオーコア株式会社のシリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載しています。

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LIGHTPASS™シリーズの評価ボード外観


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LIGHTPASS™シリーズの開発ロードマップ


I-PEXはシリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載したアクティブ光モジュールを、市場のニーズに合わせて製品開発を行っていきます。

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アイオーコア株式会社および光I/Oコアについて
アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電⼦融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の⼀部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国⽴研究開発法⼈新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。
同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素⼦を形成する「シリコンフォトニクス技術」を⽤いて作製した5mm⾓サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbps の伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双⽅向通信が可能です。