超小型有源光学模块 : LIGHTPASS™ 系列

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目录 : 


1) LIGHTPASS™ 系列的特点
2) LIGHTPASS™ 系列的外观
3) LIGHTPASS™ 系列主要产品规格
4) LIGHTPASS™ 系列评估版外观
5) LIGHTPASS™ 系列发展蓝图

在数据中心设备中,使用可插拔光模块实现外部高速信号连接非常常见。然而,随着数据速率的增加,电损耗也在增加,减少了中板发射机的有效距离,需要重新计时或使用更重规格的铜电缆到达机箱端口。
通过将E-to-O转换置于更靠近处理器的位置,LIGHTPASS™ 系列可以缩短系统板上的铜迹长度,减少电子传输损耗。

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机架间互联解决方案
当前解决方案与 I-PEX 下一代解决方案

 

LIGHTPASS™ 系列特点


  • LIGHTPASS™-EOB 100G
    通过利用LIGHTPASS™-EOB 100G的超小超薄的特点,在接近处理器的部位的电光转换和光电转换就能简单实现,并且可以大大减少以往产品中处理器和板边缘之间的走线中发生的传输损耗。该模块提供的高速数据传输性能,可以高效的解决数据处理量急剧增加的问题。
  • LIGHTPASS™-EOM 100G
    虽然LIGHTPASS™-EOB 100G将在超薄封装中内置一个微处理器,但LIGHTPASS™-EOM 100G省略了微处理器,以尽量减少占板面积。
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I-PEX机架间互连的下一代解决方案

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LIGHTPASS™ 系列外观


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LIGHTPASS™-EOB 100G
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LIGHTPASS™-EOM 100G

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LIGHTPASS™ 系列主要产品规格


产品名称 LIGHTPASS™-EOB 100G LIGHTPASS™-EOM 100G
外观 Article-image_5_LIGHTPASS-Series.PNG

 

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嵌合类型 水平 垂直
嵌合高度 2.3 mm 8.6 mm
内置微处理器
高速信号的光电转换

100 Gbps(25 Gbps x 4ch)

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长途传输 使用多模纤维传输高达 300m 的长途传输
节能技术

硅光子IC(光学I/O内核)低功耗*1

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*1:AIO Core有限公司的硅光子IC(光学I/O核心)安装用于光学互连的应用。

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LIGHTPASS™ 系列评估板外观


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LIGHTPASS™ 系列发展蓝图


I-PEX将继续开发产品,以满足未来对基于硅光子集成电路光学I/O内核的有源光模块的需求。

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关于AIO Core 公司.和“光纤 I/O内核”  
AIO Core 公司是日本经济产业部门(METI)批准的第一家公司制分立公司。 AIO Core继承了光子学电子技术研究协会(PETRA)的知识产权和部分技术,并从该组织中分离出来。 这些进展由PETRA在新能源和工业技术发展组织(NEDO)的信任下完成。AIO Core量产的光纤I/O芯具有的特点是: 5平方毫米,采用“硅光子学技术”制造的光收发芯片,在硅基板上形成的光学元件。    光纤I/O内核在4个通道上的传输速率为25 Gbps/ch,提供了总双向传输速率为100 Gbps。