2019年，5G通讯在全球范围内开始了商用部署。那么，是什么引领了我们在通讯领域进行了如此革命性的转变呢？5G通讯的顺利实现，离不开5G芯片厂商，网络设备OEM厂商，通讯协议标准制定机构，以及众多公司的贡献。5G通讯从科研到正式商用，已经走过了好几年时间。一路走来，也经历了许多失败，最终成功达到商用，从而来改变世界。

连接器通常是容易被忽视的电子元件。连接器并不像LTE或者WIFI收发器那样发挥着核心功能，但确实是重要的基础元件。连接器承担着信号的传输功能，这个过程中，最小的实现传输中的衰减和失真是我们的理想。

从摩斯密码与电报、至蜂窝通信和我们日常生活中无处不在的Wi-Fi，连接器在通信中扮演着非常重要的角色。在最近几年中，消费电子领域的连接器始终围绕着小型化这样一个主题，试图去解决复杂性和各种问题。

 

I-PEX开发的连接器产品中，从MHF^®I到MHF^®5系列的微型同轴连接器，从尺寸上看，其占板面积和嵌合高度都有稳步的减小，其产品的电气特性，例如：驻波比和插入损失却有一定地改善。但是随着新技术对于连接器的要求，目前这种模式变得不可行了，5G通讯要求我们比以往做的更多。

5G通讯的要求，连接器需要改善S参数（驻波比和插入损失）的同时，也要增加嵌合状态下的连接器以及线束的屏蔽效果。只有这样，才能降低电磁干扰，从而改善整机的电磁兼容性能。

I-PEX公司是开发和生产5G毫米波以及Sub 6GHz用同轴型以及板对板连接器的先锋，产品也已经应用于早期的5G通讯设备中。这些设备包括：智能手机，笔记本电脑，移动热点设备，AR/VR，以及固定位置的无线接入设备。

搜索: I-PEX 5G 连接器

 

NOVASTACK^®35-HDN 连接器

NOVASTACK 35-HDN系列连接器是智能手机和热点设备等对于空间限制要求较高的电子产品的最佳选择，能够传输由毫米波降频而来的中频IF的15GHz频段。产品间距为0.35mm，嵌合高度为0.7mm的超小型化设计，使得研发工程师能够灵活地布板，并可以最大化的利用空间。专利技术--360度全屏蔽的应用，在连接器嵌合以后能够最大程度的削减电磁干扰。由于整体空间的限制，像智能手机，移动热点设备，小型化和优异屏蔽性兼顾对于研发工程师来说是一个巨大的挑战。点击此处观看产品视频。

 

MHF^®7S 连接器

MHF 7S系列极细同轴连接器体现了冲压技术在小型化连接器生产中的巨大突破。MHF 7S系列连接器重新定义了能够做什么的界线，处于防电磁干扰的领先地位。革命性的设计能够消除主要的电磁干扰源。随着电子产品中充满了无数的射频讯号，这个设计能够有效地减少干扰，从而帮助厂商能够顺利通过电磁辐射的测试。除了能够减少电磁干扰以外，MHF 7S系列连接器在15GHz时地驻波比为1.5Max，封装尺寸为2.0mmX2.0mm，嵌合高度为1.4mm。此款连接器优越地抗电磁干扰性能，是毫米波中频段（15GHz）传输设备地理想选择，包括：小型基站，笔记本电脑，无线接入设备，CPE等。