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  4. 超小型アクティブ光モジュール LIGHTPASS®-EOM 100G (2021/6/29)

LIGHTPASS®-EOM 100G (2021/Jun/29)

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LIGHTPASS™-EOM 100G

概要

I-PEXは、データセンターなどで⽤いられる光インターコネクション⽤途向けに、アイオーコア株式会社(本社︓東京都⽂京区、代表取締役社⻑︓福田 秀敬、以下アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC（光I/Oコア）を搭載したアクティブ光モジュールであるLIGHTPASS®-EOM 100G のサンプル供給を開始します。
LIGHTPASS®-EOM 100Gは、現在開発中の超薄型アクティブ光モジュール（LIGHTPASS®-EOB 100G）のバリエーション追加製品となります。LIGHTPASS®-EOB 100Gが超薄型パッケージにマイコンを内蔵しているのに対して、LIGHTPASS®-EOM 100Gはマイコンを省略し、フットプリントの最小化を図った製品となっています。
LIGHTPASS®-EOM 100Gは、12mm x 14mmの超小型パッケージ内で100Gbps　(25Gbps x 4ch)の高速信号を光電変換し、マルチモードファイバにて最大300mの⻑距離伝送を実現します。LIGHTPASS®-EOM 100Gを使用することにより、プロセッサに近い位置での光電変換を可能とし、これまでプロセッサから基板端までの電気配線で⽣じていた伝送損失を⼤幅に低減することができます。 

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シリコンフォトニクスIC（光I/Oコア）

 

背景

多くのデータセンター機器の場合、ユニット機器外の高速信号伝送は光信号伝送技術が使用され、外部モジュールで光電変換を行うことで電気により機器内の信号伝送を行っています。しかし、高速データ通信機器などの普及に伴い、データセンター機器内で伝送される信号も高速化しているため、機器内の信号伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきました。
LIGHTPASS®-EOM 100G は、よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線距離を短くすることを可能にし、伝送損失を⼤幅に低減することができます。

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外形寸法

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開発ロードマップ

シリコンフォトニクスIC（光I/Oコア）を搭載したアクティブ光モジュールを、市場のニーズに合わせて製品開発を行っていきます。

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商品のお問い合わせはこちらから

 

アイオーコア株式会社および光I/Oコアについて
アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電⼦融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の⼀部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国⽴研究開発法⼈新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。
同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素⼦を形成する「シリコンフォトニクス技術」を⽤いて作製した5mm⾓サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbps の伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双⽅向通信が可能です。