高周波・高速伝送コネクタ分野をリードするI-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長執行役員：土山 隆治、東証プライム市場 コード番号：6640、以下 I-PEX)および、シリコンフォトニクスのファイバーパッケージング分野をリードするTeramount Ltd.（本社：イスラエル・エルサレム、CEO：Hesham Taha、以下 Teramount）は、データセンターやその他の高速データコムおよびテレコムアプリケーション向けシリコンフォトニクス用着脱式光接続を推進するべく、協業を開始しました。

ネットワーキングや高度なコンピューティングアプリケーションにおいて、高帯域幅や低消費電力、低レイテンシに対する需要が高まっていることから、シリコンフォトニクスの採用が増加しており、シリコンチップへの光ファイバー接続がますます必要になっています。このような接続には、信頼性や再加工性、保守性、費用対効果が必要とされる一方で、この点が大きな課題となっています。I-PEXとTeramountの協業により、Teramountの自動調心光学技術とI-PEXの超精密プラグ/ホルダーシステムに基づく、着脱可能なファイバー/チップ接続の画期的なソリューションが提供されます。 

 

Teramountからのステートメント

シリコンフォトニックチップへの着脱式ファイバー接続は、業界に大きな変革をもたらします。最近では、シリコンフォトニクスアプリケーション向けのTeramountの着脱式フォトニクスプラグに関心を持つ顧客が増えていますが、それは、保守性と信頼性のあるファイバー接続ソリューションの新時代を実現するためです。I-PEXはコネクタ業界をリードしており、Teramountの技術を工業グレードレベルの大量生産に発展させるため、I-PEXと提携できることを嬉しく思います。

Teramount Ltd. CEO Hesham Taha

 

I-PEXからのステートメント

I-PEXの超精密な設計・製造能力で、Teramountの画期的な着脱式フォトニックプラグのコンセプトを実現するサポートができることを大変嬉しく思います。I-PEXは、データセンターやその他のアプリケーションに向けたシリコンフォトニクスソリューションの浸透支援のため、Teramountと協業していくことを楽しみにしています。

I-PEX株式会社　営業統括部　マーケティング部　部長　藤井 耕一

 

Teramountについて

Teramountは、データセンター、先進コンピューティング、センサ、その他のデータコム・テレコムのアプリケーション用に、光とシリコンを繋ぐ新しいソリューションを提供することで、光接続の世界を変えます。その革新的なPhotonicPlugソリューションは、ファイバーとフォトニックチップのスケーラブルな接続を提供し、フォトニクスと標準的な半導体の大量生産およびパッケージング能力を統合します。Teramountの本社はイスラエル、エルサレムにあります。詳細については www.teramount.com をご覧ください。