高度な要求に応える設計品質
革新的な製品のアイデアを提案し、より高い次元でお客様の問題を解決いたします。
革新的な製品のアイデアを提案し、より高い次元でお客様の問題を解決いたします。
SIシミュレーションと物理テストの両面から小型化されたパッケージでの高周波ソリューションを提供いたします。
金型設計から完全に自動化された製造/検査に至るまですべての工程を徹底管理し、製品の品質を保証いたします。
I-PEXは高周波・高速伝送を追求し、多種多様の極小コネクタの開発を通じて優れたシグナル・インテグリティソリューションを提供しております。開発にあたり、CST STUDIO やHFSSといった3D電磁界シミュレータを活用しており、ミリ波・超高速伝送への対応を検証し、お客様のご要望に応じて様々なシミュレーションデータをご提供します。
3D解析を再現できるBlack Box Model をHFSS, CST のツールでご提供
コネクタに接続する要素をお客様側で思索し、総合的検証が可能です。
シミュレーションによる検証を確かなものとするため、各製品において適宜実測結果との整合を確認しています。
コネクタの微細構造における高周波応答を、3Dフルモデルで高精度に求めます。
加えて、空間に伝播する電磁界分布を観測し、コネクタとしてのシールド性能他、近傍・遠方とも設計段階においてEMC対策の検証まで行います。
基板のCADデータを取り込むことで、ネット情報や部品情報を含めた基板全体の解析が可能となり、コネクタ実装時の特性を再現することができます。
伝送規格に適応するための、コネクタおよび基板レイアウト例をご提案します。
実装部品や信号配線による反射やクロストークノイズなどの影響を踏まえ、伝送規格および基板の層構成に適したコネクタ周囲のパターンレイアウトを検証します。
また、基板全体のレイアウトを取り込むことで、電源-グランド間のインピーダンスや電界強度分布を解析し、電源ノイズの特定や改善に繋がる検証をします。
SIwaveやADSはデバイス間の要素全てを伝送回路として結合し、系全体の特性を得るシステム解析が可能です。任意の伝送レートにおける通過特性について、ノイズやジッタなどの影響に加え、イコライジング効果も含めて検証します。
周波数特性評価設備
I-PEXは高速伝送コネクタを多数取り扱っています。その特性を確認するための設備として、ネットワークアナライザ等を保有し、PLTS、ADK/ISDなどで結果の分析・検証をしています。
近傍界スキャナーシステム
コネクタの近傍電磁界分布を観測します。
小型電波暗室
コネクタや電子部品などの製品から発信する電波の検出などに用いる小型の暗室環境です。