製品一覧

高周波・高速伝送を追求し多種多様の極小コネクタの開発を通じて優れたシグナルインテグリティソリューションを提供、無類の顧客サポート体制でデジタル社会に貢献します。

	RFコネクタ：MHF^®シリーズ
	MHF^® は最小限の実装スペースで最高のパフォーマンスを実現するアンテナ接続用超小型RF同軸コネクタシリーズです。5Gミリ波/サブ6、4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、WiGig、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoTやLoRaなどの通信規格に対応します。
	I-PEX独自の無はんだ結線技術i-Fit^®テクノロジーにより、最大周波数15 GHzまで安定した性能を実現 ZenShield^®搭載でEMC性能を備えた製品業界初のロック機構付きRF同軸コネクタコネクタ嵌合高さ1.0mmと極小コネクタからの周波数帯域最大15GHz対応のコネクタまで幅広いラインナップ

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	細線同軸コネクタ：CABLINE^®シリーズ
	CABLINE^®は精密機器内部の省スペースで細線同軸ケーブルを使った高速信号伝送を可能にするコネクタシリーズです。64Gbps/lane PAM4やThunderbolt 3、 USB ４、eDP HBR 3やPCIe Gen 3/4などの高速伝送に対応しています。
	ZenShield^®による電磁ノイズ対策と、クロストーク低減屈曲性が高くワイヤーを束ねて狭スペースでの使用が可能ラップトップPCのマザーボードとディスプレイ間の接続のような可動部があり、配線設計の条件が厳しい内部接続に最適メカニカルロック機構のある製品をラインナップ

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	Twinaxコネクタ：DUALINE^®シリーズ
	DUALINE^® はサーバーやスイッチなどのエンタープライズ設備内の超高速伝送に適したTwinaxケーブルのコネクタシリーズです。112Gbps PAM4の高速伝送に適応します。
	Twinaxケーブルは銅製の２本の導線を絶縁材と外部シールドで囲むことで、EMIや信号間のクロストークを低減し、より優れたシグナルインテグリティーを実現 CPU近くやヒートシンク下の狭小スペースに配置が可能な小型、低背設計ジャンパーハーネスソリューションLEAPWIRE®としても提供

Twinaxコネクタ紹介ページ

	基板対基板コネクタ：NOVASTACK^®シリーズ
	NOVASTACK^®は高速伝送に対応した基板対基板（FPC）コネクタシリーズです。 USB4（20Gbps/lane）、5Gミリ波、サブ6、eDP HBR3などの高速伝送・高周波規格に対応します。
	ZenShield^®搭載でEMC性能を確保独立した電源端子コンバータなどのオプション機能も

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	FPC FFCコネクタ：EVAFLEX^®シリーズ・MINIFLEX^®シリーズ
	EVAFLEX^®はFPC、FFC用で、ホールド性に優れたメカニカルロック機構によるワンアクション嵌合が特長のコネクタシリーズです。優れたEMC対策のZenShield^®、USB 4、USB 3.2、V-By-One HS、 eDPなどの高速伝送に対応しています。
	高温動作対応設計（125°C以下）平嵌合タイプと垂直篏合タイプをラインナップ
	MINIFLEX^®もFPC、FFCに最適化されたコネクタシリーズで、ZIF（Zero Insertion Force）またはLIF（Low Insertion Force）と呼ばれるコネクタ形状を持ちます。
	0.5mmから業界最小クラスの0.175mmまでの様々なピッチ範囲様々な極数に対応

FPC/FFCコネクタを検索

	電線対基板コネクタ：ISH^®・IARPB^®・AV-Bシリーズ
	ISH^®は耐高温・耐振動に優れ、独自のバネ構造端子を持つ、高い接続信頼性を確保するコネクタシリーズです。
	長期的接続信頼性車載用途や産業用途など厳しい環境に最適
	IARPB^®は耐振動性に優れたボードインタイプのコネクタシリーズです。ハウジング部ポスト構造により優れた耐振動性実装時の作業効率化を確保するため、視認性に優れた構造と安定したはんだ濡れ性を実現するメッキ加工ヘッドライト、インバータ、DCDCコンバータなど、特に車載部品に最適 AV-Bはドローンのバッテリー接続用コネクタシリーズです。ドローン航行時の振動や衝撃による意図しない嵌合外れを防止正しく嵌合が行われているかを視覚的に確認できる半嵌合防止形状

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端子：APシリーズ・ISFIT^®

APは電流、高温対応、小型という特長を持つ、基板対基板電源端子シリーズです。
急激に環境温度が変化する下で使用される車載充電器や産業機器などに最適です。

高い柔軟性により優れたフローティング性能を発揮し、複数端子を実装できます
最大 32Aまで対応
最高 125°Cまでの高温に対応

ISFIT^®は独自の4点接点バネ構造を備えた無はんだ接続プレスフィット端子です。
低挿入力で基板のスルーホールへのダメージを低減します。

抜群の接続信頼性
中心維持性に優れ、実装や検査の工数削減にも有効

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	I/Oコネクタ: MINIDOCK™シリーズ
	MINIDOCK™ は基板対基板接続用ドッキングコネクタ（Input/Outputコネクタ）シリーズです。頑丈で信頼性の高い接続を保持。持ち運び可能な医療・産業用デバイスに搭載されています。
	ダイカストハウジングと大きなガイドピンを特長とした多極のI/Oコネクタ最大5,000回の嵌合サイクルを保証垂直篏合と水平嵌合、極数は80から240、信号、電源、グランドの3段階の配列をオプション提供

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	光モジュール：LIGHTPASS^®シリーズ
	LIGHTPASS^®はIOCore™(AIO Core社が開発)のシリコンフォトニクスが特徴の超小型・薄型光モジュール製品シリーズです。
	基板上で光電変換(E-to-O, O-to-E) を行うことでプロセッサ付近の配置を可能にし、電線の距離を短縮した結果、伝送損失が大幅に低減高温環境下での使用が想定される領域においても、安定したパフォーマンスを発揮

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ソリューション

革新的な製品のアイデアを提案し、より高い次元でお客様の問題を解決いたします。
金型設計から完全に自動化された製造／検査に至るまですべての工程を徹底管理し、製品の品質を保証いたします。

	ジャンパーハーネスソリューション：LEAPWIRE^®
	LEAPWIRE^®はI-PEXの高速伝送ジャンパーハーネスソリューションです。
	基板上配線を最小化し、高速伝送を実現 DPUやSmart NICの内部接続にTwinaxケーブルコネクタを採用

	RF同軸ケーブルの無はんだ結線テクノロジー：i-Fit^®
	i-Fit^®無はんだ結線テクノロジーはI-PEXの超小型RF同軸コネクタ（MHF^®シリーズ）に採用されている技術です。
	はんだ付けによるRFケーブルアセンブリの電気性能のばらつきをなくし電気特性の均一性を保持アンテナ性能にとって最も重要な、簡素な結線作業性と均一な電気特性を提供

	優れたEMC対策デザイン：ZenShield^®
	ZenShield^®はI-PEXの多くの小型コネクタ製品に採用されている優れたEMC対策テクノロジーです。
	端子の基板実装部分から放射される電磁ノイズも360度防ぐEMCシールド性を持たせた構造設計コネクタをアンテナ付近へ配置可能なことでより柔軟な基板設計が可能に

優れたEMC対策コネクタ

	FPC FFCコネクタ：EVAFLEX^®シリーズ・MINIFLEX^®シリーズ
	EVAFLEX^®はFPC、FFC用で、ホールド性に優れたメカニカルロック機構によるワンアクション嵌合が特長のコネクタシリーズです。優れたEMC対策のZenShield^®、USB 4、USB 3.2、V-By-One HS、 eDPなどの高速伝送に対応しています。
	高温動作対応設計（125°C以下）平嵌合タイプと垂直篏合タイプをラインナップ
	MINIFLEX^®もFPC、FFCに最適化されたコネクタシリーズで、ZIF（Zero Insertion Force）またはLIF（Low Insertion Force）と呼ばれるコネクタ形状を持ちます。
	0.5mmから業界最小クラスの0.175mmまでの様々なピッチ範囲様々な極数に対応

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