I-PEXのZenShield^® B-to-Bコネクタは、PlugとReceptacle全ての信号端子を覆う構造の金属シールドを搭載していることに加え、PlugとReceptacle両方のシールド同士がコネクタ嵌合時に多点で適切にグランド接続され、かつ基板にも多点で適切にグランディングさせていることでシールドからの電磁ノイズの2次放射も抑える構造となっており、MIPIでのカメラ信号伝送に最適なコネクタです。

I-PEXの代表的な細線同軸コネクタCABLINE^®-VS は、 VESA^® (Video Electronics Standards Association)が定めるLEDバックライトFPD 規格の標準コネクタとして、ノートパソコン市場で10年もの間、幅広く採用され続けています。加えて、近年は技術革新によりノートパソコン市場でも新たなソリューションに対する要求も高まっていました。I-PEXでは、このような新たな要求に対して複数の新提案を準備しています。

機器内部でロスバジェット-7.5 dB以内でより長い距離を伝送できると、筐体内電子部品配置の自由度が上がります。しかし、伝送距離が長くなると、ロスバジェット内で信号伝送を行うことが難しくなるため、伝送経路で発生するロスを抑える対策が必要になります。 今回の試験で、CABLINE^®-VS II細線同軸ハーネスジャンパーは、低伝送損失基板による伝送より約2～3倍長い距離を伝送できることが確認できました。

近年はデバイス性能だけでなくデザイン性も重視され、より薄く、よりスリムに、より斬新な設計を持つディバイスの開発が行われています。 I-PEXの細線同軸コネクタであるCABLINE^®シリーズを用いたハーネスは高速信号を綺麗に伝送できるだけではなく、限られたスペースの中のヒンジ部に通すことが可能であり、お客様のデバイスデザイン性の向上に貢献できる製品です。ハーネスが、ディバイスの組立時にヒンジ部などの狭小スペースを通過できるサイズのシミュレーション結果をご紹介します。

ZenShield^® とはI-PEXの小型コネクタ製品における優れたEMC対策コネクタシリーズの設計デザイン名称です。 ZenShield^® 設計によりコネクタ自体がEMIを大幅に軽減できることから、特にイントラシステムEMC問題の対策が求められている無線通信機能を搭載した高機能電子機器でも、アンテナの近くにコネクタを配置するなど自由な基板設計が可能になります。