- ディスプレイ
- フロントカメラ
- バックカメラ
- 操作ボタン
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- アンテナ
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スマートフォン
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- 2画面
折りたたみスマホ
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ディスプレイ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
フロントカメラ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、RF信号伝送においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
バックカメラ
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、RF信号伝送においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
操作ボタン
MINIFLEX® 175-ST
超低背 (高さ = 0,52 mm)、0.175 mm pitch、水平嵌合、バックフリップ
MINIFLEX® 3-BFN
低背 (高さ = 0.9 mm)、0.3 mmピッチ、水平嵌合、バックフリップ
NOVASTACK® 35-P
コルソン材を採用したメインピンと電源端子兼用ホールドダウンによりパワーラインの伝送可能、 0.35 mm ピッチ、高さ0.7 mm、奥行2.3 mm
アンテナ
NOVASTACK® 35-HDN
フルシールド、小型デザイン、RF信号伝送においても優れた伝送特性、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm
MHF® 4L
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.2 mm, 1.4 mm, 1.7 mm max.、～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 4L (1.4 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.4 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 4L (1.7 mm height)
M.2規格標準コネクタ、嵌合高さ1.7 mm max.、 ～12GHzの周波数にて優れた伝特性能を発揮
MHF® 5
低背（嵌合高さ1.0 mm max.）、12GHzまで対応可能
MP-A
グランド・ケーブル配線用クリップ・クランプ
2画面
CABLINE®-UX II
0.25 mmピッチ, ライトアングル縦嵌合タイプ, 細線同軸コネクタ
CABLINE®-CX II With Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, EMCシールドカバー＆メカニカルロック付き細線同軸コネクタ
CABLINE®-CX II Without Cover
0.25 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.73 mm)
CABLINE®-CA
高速伝送対応、メカニカルロック付き、シールド付き、 多点グランド接点、0.4 mmピッチ、水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CA II
フルシールド、メカニカルロック付き、高速伝送対応、0.4mmピッチ、 水平嵌合タイプ細線同軸コネクタ
CABLINE®-CAL
0.4 mmピッチ, 水平嵌合タイプ, メカニカルロック付き細線同軸コネクタ (嵌合高さ: 0.8 mm max)
