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MHF®-SW23 RFスイッチ PCB リセプタクルとの嵌合が可能な、外付けアンテナ用RFコネクタ
I-PEXは大電流(32A)、高温(125℃)対応の基板間電源供給端子及びスペーサー、ラグ端子の新製品「AP-TSS10」と「AP-LT10」をリリースしました。
2023年8月より量産しているCABLINE®-CAPと開発中の新製品CABLINE®-CA IIP PLUSとDUALINE®130-HB-Dをご紹介します。 CABLINE®-CA IIP PLUS は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinax & 細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 DUALINE®130-HB-Dは 0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinaxケーブルアッセンブリです。 こちらは112 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 CABLINE®-CAP は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 これらの製品はデータセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタです。
I-PEXは嵌合高さ1.15mm、0.4mmピッチ、細線同軸ケーブルアッセンブリCABLINE®-CAPをリリースしました。 CABLINE®-CAPはパドルカード技術による高い伝送レートと省スペースを兼ね備えた電線対基板用の製品です。

パドルカードとは、FPCや基板の事を指します。 パドルカードは、グランドパスを簡単に追加出来てグランド性能を改善します。 インピーダンスマッチングが簡素化され、高周波でのシグナルインテグリティが向上します。
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LIGHTPASS®シリーズは、大型情報機器や通信機器の内部高速信号の光電変換を目的として、アイオーコア株式会社が開発した高温環境での安定動作に優れるシリコンフォトニクスIC「IOCore™」を搭載し双方向光通信可能なマルチモードのアクティブ光モジュールです。この度、お客先の様々な要望に応えるべく実使用環境にマッチした新しいLIGHTPASS®-EOB II 128GとLIGHTPASS®-EOS 100Gの2つの製品を開発しました。