I-PEX製品がAR/VR/MRの進化を加速させる理由

AR/VR/MR市場動向


近年、AR/VR/MRの市場規模が急激に拡大しております。今後も大きく成長する見込みです。市場成長の主な要因としては、低価格化、小型軽量化に加え画素数とリフレッシュレートの向上で仮想現実への没入感が飛躍的に改善しています。

AR/VR/MR市場成長予測

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出典:ABI Research, MD-VR-113 and MD-ARMR-108, QTR 3 2024
https://www.abiresearch.com/market-research/service/augmented-virtual-reality/

 

目次


  1. AR/VR/MRとは?
  2. AR/VR/MRの方向性
  3. I-PEX AR/VR/MRへの提案

 

AnchorAR/VR/MRとは?


AR(Augmented Reality)

AR(Augmented Reality)拡張現実とは、現実世界の視覚情報をベースとして人工的画像情報を加える事で拡張環境を実現してくれるデバイスと技術です。現実環境をベースにしていますので、VRのヘッドマウントディスプレイより、軽いデバイスの眼鏡式が一般的です。

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VR(Virtual Reality)

VR(Virtual Reality)とは仮想現実(人工的画像)の視覚情報を100%投影し、現実世界の視覚情報を100%遮断するヘッドマウントディスプレイやアプリケーションの総称です。没入感が高く画質もよいため、用途として3Dゲーム、3D CAD等が挙げられます。

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MR(Mixed Reality)

MR(Mixed Reality) とは、VRをベースとしてAR機能も搭載したデバイスです。主な方式として、現実世界の視覚情報を外部カメラ経由で投影する方式(Camera  Passthrough)と直接光学的情報を肉眼で確認できる方式(Optical see-through)が共存します。最新のVRデバイスは、MRデバイスとして発表される機会が多く、今後のトレンドが注目されています。

表:AR/VR/MRデバイスの違い

  AR VR MR
特徴 現実世界遮断せず
+2Dグラフィック
現実世界100%遮断
+100%仮想現実
Camera Passthrough/ Optical see-through 
+一部仮想現実
没入感 高/中
グラフィック 2Dのみ 2D & 3D 2D & 3D

 

AnchorAR/VR/MRの方向性


課題:ストレス・フリー化への改善

現時点では、AR/VR/MRとも長時間使用に適したデバイスは存在しません。
理由は主に2つあります。

パワー供給の制限

バッテリー電源の容量制限によって、長時間連続使用できません。

身体への負担

VR/MRデバイスに関しては、更なる画像品質、軽量化&小型化の改善が急務です。また、動作制限を最大限に無くすことも重要な課題です。

 

更なる画像品質:ディスプレイの進化

没入感を高めるための最重要技術はディスプレイテクノロジーです。特に最新のVRデバイスのディスプレイのリフレッシュレートと画素数が急激に上昇しています、これによって単位時間内で伝送する情報量が増え、高速伝送できるソリューションが必要とされています。

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ディスプレイ技術仕様のロードマップ

A.画素数の増加
B.リフレッシュレートの高速化
C.応答速度の高速化

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ディスプレイ技術仕様のロードマップ

 

軽量化&小型化

ARもVRも、頭部につけて使用するデバイスであり、長時間使用するユーザーには体への負担がかかります。負担を低減させるために、デバイスの軽量化が重要視とされています。I-PEXは、小型(軽量設計)と高速伝送の両立できる製品設計を行い、デバイスの軽量化設計に貢献できます。

 

動作制限を最大限に無くす:プレーヤーの動作制限からの解放

従来型のVRのHMD(Head Mounted Display)は信号を安定的に受信する事と電源供給を目的として、HMDと本体の間に数本のケーブルで繋いでいた事により、とりわけゲーム・プレーヤーは大幅な動作制限を受けていました。最新型HMDは、動作が可能なスタンドアロン型とバッテリー内蔵型が主流となり、高速信号もワイヤレス方式を採用する事でケーブル・レスを実現し、プレーヤーの動作制限を劇的に改善しています。

I-PEXのMHF®同軸コネクタ及びNOVASTACK®コネクタは、代表的なワイヤレス規格であるWi-Fi、5Gアンテナ等の内部接続信号の安定受信に貢献します。

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AnchorI-PEX AR/VR/MRへの提案


I-PEXは機器の小型化と高速伝送の両立に貢献するコネクタをご提案します。 各製品の詳細につきましては、以下のリンク先をご覧ください。

ARデバイスへの提案

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VRデバイスへの提案

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細線同軸ケーブルアセンブリは高速信号を伝送できると同時に、高い柔軟性とシールド性能を兼ね備えています。
5G ミリ波アンテナモジュール、5G機器に最適、フルシールド省スペースデザイン、 コルソン材のコンタクトにより電源供給可能、0.35 mm ピッチ、嵌合高さ 0.7 mm