I-PEX Piezo Solutions的压电MEMS代工服务,使用卓越的单晶压电成膜和MEMS加工技术，支援各项高性能压电MEMS产品的开发。
我们能够提供缓冲晶圆及进行特定的MEMS加工，透过灵活的服务去满足客戸的需求。

我们的核心技术

Contents:

主要产品及服务

提供压电MEMS委托加工，PZT及无铅材料的高性能压电成膜，基板和单晶成膜基板的销售，压电MEMS设计支援等服务。
我们还能够提供缓冲晶圆及进行特定的MEMS加工，透过灵活的服务去满足客戸的需求。请随时与我们联系。

products and Services

通过DLC成膜的等离子控制技术与无机晶体控制技术相结合，我们成功将被认为极难合成的压电材料单晶化, 并且建立了制造方法，能够应用于各种半导体加工，表现出比现有多晶材料更高的性能。

分类	加工	设备装置
成膜	压电薄膜 (PZT)	射频磁控溅镀，溶胶凝胶
	金属氧化物 (SrO)	射频磁控溅镀
	金属氧化物 (ZrO2)	蒸镀
	金属膜 (Au, Pt, Ti, Cr)	直流磁控溅镀
	TEOS-二氧化矽 (SiO2)	等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)
	铝 (AI) 成膜	蒸镀
	氧化铝2O3 (AI2O3) 成膜	原子层沉积 (ALD)
光刻	涂布/显影	旋转装置
光刻	曝光	双面光罩对准曝光机 (前后，红外线 (IR) 透射)
清洗	光刻去除洗净	浸渍
清洗	O2灰化	电感耦合等离子体蚀刻 (ICP-RIE) 电容耦合等离子体蚀刻 (CCP-RIE)
蚀刻	干式蚀刻 (Au, Pt, Ti, Cr)	电感耦合等离子体蚀刻 (ICP-RIE)
	干式蚀刻 (PZT)	电感耦合等离子体蚀刻 (ICP-RIE)
	干式蚀刻 (SiO2)	电感耦合等离子体蚀刻 (ICP-RIE)
	深度蚀刻 (Si)	深反应离子蚀刻 (Deep-RIE)
	深度蚀刻 (Si)	(从上到下的穿透加工)
	湿式蚀刻 (PZT, Au, Ti)	旋转蚀刻 (可浸渍)
暂时键合	黏接键合	热加压
评估	-	光学显微镜
		镭射显微镜
		扫描电子显微镜 / 能量分布器X射线光谱 (SEM / EDX）
		X光绕射 (XRD)
		X光萤光 (XRF)
		压电性能评价系统
		应力测量
		电阻测量
其他	切割	刀片，隐形雷射
	研磨	研磨、抛光
	热氧化 (SiO2)	热氧化炉
	晶圆键合	热加压
设计及分析	装置结构分析及设计	(请联系我们)

*我们还可以提供上述表中未有列出的加工服务,供应其他公司生产的PZT晶圆以及提供特定加工步骤的服务。
请随时与我们联系。

加工实例　
(部分为MEMS装置)

等

使用深反应离子蚀刻 (Deep-RIE) 设备进行矽深度刻蚀实例

*支援其他各项加工,包括锥角控制,矽穿孔加工,等离子切割等。