通過DLC成膜的等離子控制技術與無機晶體控制技術相結合，我們成功地將被認為極難合成的壓電材料單晶化, 並建立了製造方法。單晶技術能夠應用在各種半導體加工,同時表現出比現有多晶材料更高的性能。

KRYSTAL^® Wafer單晶技術的關鍵在於其獨特的緩衝層，尤其是當中氧化鋯的形狀改變。在鉑或氧化鋯的介面表面上,微小的金字塔（納米金字塔）結構能有規律地生長。