I-PEX -高頻和高速傳輸領域的連接器領跑者和 Teramount- 矽光子領域的光纖封裝領跑者今天宣布，他們正在合作推進應用於數據中心和其他高速數據通信及電信應用的矽光子可拆卸式連接。

在網絡互聯和高級計算應用中，對頻寬、低功耗和低延遲的需求不斷增長，使得矽光電子學的應用日漸增加，並且將更多的光纖連接到矽芯片上的需求也日顯必要。這是一個巨大的挑戰,因為這種連接需要具有可靠性、可再加工性、可維修性及成本效益。 I-PEX和Teramount合作，將提供基於Teramount的自對準光學技術和I-PEX的超精密公座和支架系統的可拆卸式光纖到芯片連接的突破性解決方案。

 

“矽光子芯片的可拆卸式光纖連接，為業界帶來了重大變革。最近,越來越多的客戶對Teramount的可拆卸式光子公座抱有興趣，以應用於他們的矽光子學應用，這將開創具有易維修性和可靠性的光纖連接解決方案的新時代。” 首席執行官Hesham Taha如是說。 “I-PEX是連接器行業的領跑者，我們很高興與他們合作，將我們的技術推進到大批量工業級製造水平。”

 

I-PEX營銷總經理Koichi Fujii表示:“我們非常高興能夠通過I-PEX的超精密設計和製造能力，幫助Teramount構建跨時代的可拆卸光子公座的概念。I-PEX期待與Teramount合作，將矽光子學解決方案融入到數據中心和其他應用中。”

 

關於Teramount

Teramount通過為數據中心、高級計算、傳感器及其他數據通信和電信應用提供將光學器件和矽相連的新穎解決方案，改變光纖連接的世界。其創新的PhotonicPlug解決方案提供了光纖到光子芯片的可擴展連接，並使光子學與標準半導體大批量製造和封裝能力相結合併加以應用。 Teramount公司位於以色列耶路撒冷。欲了解更多信息，請訪問 www.teramount.com